SMT処理/パッチ処理の基本プロセス要素

smt処理/パッチ処理の基本プロセス要素：

シルクスクリーン（またはディスペンシング）–>取り付け–>（硬化）–>リフローはんだ付け–>クリーニング–>テスト–>再加工

シルクスクリーン：その機能は、PCBのパッドにはんだペーストまたはパッチ接着剤を印刷して、コンポーネントのはんだ付けを準備することです。 使用される機器は、SMT生産ラインの最前線にあるスクリーン印刷機（スクリーンプリンター）です。

塗布：接着剤をPCB上の固定位置に落とす接着剤です。 その主な機能は、コンポーネントをPCBに固定することです。 使用される機器は、SMTラインの最前面または検査機器の後ろにあるディスペンサーです。

取り付け：その機能は、表面実装コンポーネントをPCB上の固定位置に正確に取り付けることです。 使用される機器は、SMT生産ラインのスクリーン印刷機の背後にある配置機です。

硬化：その機能は、表面実装部品とPCBボードがしっかりと接着されるように、パッチの接着剤を溶かすことです。 使用される機器は、SMTラインの配置機械の後ろにある硬化オーブンです。

リフローはんだ付け：機能は、はんだペーストを溶かし、表面実装部品とPCBボードがしっかりと接着されるようにすることです。 使用される機器は、SMTラインの配置機械の後ろにあるリフローオーブンです。

クリーニング：機能は、組み立てられたPCB上の人体に有害な溶接残渣（フラックスなど）を除去することです。 使用される機器は洗濯機であり、位置は固定でき、オンラインでもそうでなくてもかまいません。