日付 2026 年 6 月 18 日、09:00 - 16:00、TEC イベント キャンパス、シーメンスシュタット エレクトロニクスの設計および購入に携わる皆様へ 場所 TEC イベント キャンパス、シーメンスシュタット、ベルリ。ブース: いいえ. 83 ベルリの TEC イベント キャンパスで開催される Evertiq Expo ベルリン 2026...
Jun 03, 2026
目次なぜ小規模バッチの PCB アセンブリはすぐに高価になってしまうのでしょうか?{0} YY1 が日常の SMT 作業で実際に変えること YY1 は大量生産よりも NPI に適しています YY1 が解決する実際の SMT 問題 1. 生産中の「空配置」の回避 なぜピックアップ中に 0201 コンポーネントが頻繁に失敗するのか なぜ...
May 29, 2026
目次 はじめに PCB のはんだ付け性が PCBA 製造品質に与える直接的な影響 1. パッドの濡れ性がはんだ付けの結果を決定します 2. 表面の酸化ははんだ接合部の形成に影響します 3. 高密度パッケージははんだ付け性により敏感です...
May 22, 2026
目次 なぜリフローはんだ付け工程がSMT製造の成否を分けるのか？不完全なリフローおよび冷はんだ接合: 正確な温度制御を実現するにはどうすればよいですか? 1. リフローはんだ付けにおける冷はんだ接合部とは何ですか? 2. リフローはんだ付け不良の原因解析 A....
May 18, 2026
目次 はじめに I. ノズルの選択がなぜそれほど重要なのでしょうか? II. NeoDen YY1 ノズル型式と部品サイズ対応の詳細説明 Ⅲ．実践的な戦略: コンポーネント タイプごとのヒントと認識モードの最適化 1. マイクロ-コンポーネント (0201 / 0402): 精度優先度 2....
Dec 19, 2025
目次 はじめに I. はんだリフロー オーブンの基礎: 正確な選択のための原則を理解する アプリケーション シナリオに基づいて、リフロー オーブンは主に 2 つのタイプに分類できます: II. 4 正確なマッチングのためのコア選択要素 1. 容量とスペース: サイズよりも実用性を優先します...
Nov 24, 2025
内容 はじめに I. ソース管理: 設計フェーズから始めるコスト削減 II.戦略の最適化: 段階的テスト モデルの確立 III.テクノロジーの強化: 自動化とデータ分析の活用 IV.協力的な取り組み: 部門間の縦割り構造を打破する まとめ 簡単に説明します...
Nov 21, 2025
日時 11 月 21 ～ 22 日. 2025 場所 ヘリパッド エキシビション センター、ガンディナガール ブース ブース番号 D-2 Electronics For You Expo GUJARAT 2025 へのご来場を歓迎します! Electronics For You (EFY) Expo は、エレクトロニクス業界の主要なイベントです。最新の...
Nov 19, 2025
内容 はじめに 1. 接触検査の限界と課題 2. 非接触検査の技術原則 3. 接触リスクの低減による品質向上 4. インテリジェント検出システムとの統合トレンド 5. 将来の開発と業界の重要性 まとめ 会社...
Nov 17, 2025
内容 はじめに I. 設計要件とアプリケーションシナリオを徹底的に理解する II.高品質の原材料とコンポーネントの厳格な選択- III.精密製造と厳格なプロセス管理 IV.包括的な機能および信頼性テストの結論 概要...
Nov 14, 2025
目次 はじめに I. SMT の製造プロセスとは何ですか?ステップ 1: はんだペースト印刷 - はんだ付け品質のための正確な基盤 ステップ 2: コンポーネントの配置 - ミリメートル- レベルの精度による高速正確な配置- ステップ 3: リフローオーブンはんだ付け - の正確な温度制御...
Nov 12, 2025
11 月 18 日-21 |エレクトロニクス開発および生産に関する世界有数の見本市 開催期間 2025年11月18日～11月21日木曜日まで: 09:00-18:00 金曜日: 09:00-16:00 場所 Trade Fair Center Messe Munchen Am Messesee 2,81829 Munich Booth Hall A2,...
Nov 10, 2025
