表面実装抵抗器は大量に使用されます。 現在、ほとんどの民生用および業務用/産業用電子機器は、表面実装技術を使用して製造されています。
SMTを使用すると製造が改善され、非常に高いレベルの自動化が可能になります。さらに、SMTの使用により信頼性が向上し、適切なサイズでより高いレベルの機能を実現し、コストを大幅に削減できます。
したがって、表面実装抵抗器は、使用される量の点で実質的にすべての電子機器にとって好ましいスタイルです。
表面実装抵抗器は、従来のアキシャルリード型抵抗器と同じ機能を提供しますが、電力消費能力が低く、多くの場合、浮遊インダクタンスと浮遊キャパシタンスなどが低くなります。
表面実装抵抗器は、すべての一般的な値、E3〜E192、およびこれらが必要な場合はいくつかの特別な値で利用できます。 また、さまざまなサイズで利用できますが、その一部は今では細かく、手動での取り扱いが困難です。
表面実装技術
SMD抵抗器は、表面実装技術を使用するコンポーネントの一形態にすぎません。 この形式のコンポーネント技術は、電子プリント回路基板のはるかに高速で信頼性の高い構築を可能にするため、電子機器の製造に一般的になっています。
SMD抵抗器の構造
SMT抵抗器またはSMD抵抗器は、形状が長方形であるため、チップ抵抗器として知られています。
メインセラミックボディの両端にメタライズされた領域があり、このようにして、接続を提供するために両端が設定されたパッドを備えたプリント回路基板に設定できます。
表面実装抵抗器の機能
抵抗器は、アルミナまたはセラミック基板を使用して作られています。 次に、端部の接続電極ベースをこの上に配置し、これを焼成して、しっかりと固定します。
次に、抵抗材料の薄膜が堆積されます-これは通常、金属酸化物または金属膜です-再び抵抗器が焼成されます。 使用される長さ、厚さ、および材料はすべて、コンポーネントの抵抗を決定します。 ただし、多くの場合、抵抗要素はYIGレーザーを使用してトリミングされ、必要な抵抗が得られます。
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