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高速SMTピックアンドプレース機

SMT ピックアンドプレース機の紹介

NeoDen7 PCB プロトタイピングマシンは 6 つの同時ピックアップヘッドを備えており、使いやすさ、効率性、費用対効果、拡張性と互換性の向上を目指して設計されています。-新型の高効率リニアサーボモーターを採用し、ヘッドユニットの軽量化と高剛性化を図り、装着速度を14,000CPHに見直しました。 PCB プロトタイプマシン、小規模-バッチ生産マシンに適しています。

仕様 SMT ピックアンドプレース機

ノズルヘッド数量	6
位置合わせ	フライングビジョンカメラ
駆動モーター	パナソニックサーボモーター A6
最高速度	14,000CPH
最大テープフィーダ容量	64(全8mm幅)
最小コンポーネント	0402
その他のフィーダ	トレイフィーダー、振動フィーダー（選択式）
最大サイズ	40×40mm(リードピッチ0.4mm)
配置エリア	630*300mm (1200mm オプション)
最大高さ	10mm
空気源	0.6Mpa
電源	220v/ 110v
梱包サイズ	142×122×166.5cm
N.W/ G.W.	280KG/360KG

SMTピックアンドプレースマシンの特長

1.統合されたフライングビジョンシステム。

2. パナソニックサーボ駆動。

3. 6 同時ピックアップ- ヘッド。

4. 最大 14,000 cph の配置速度。

5. スマート空気圧フィーダーを使用してコンポーネントを正確に配置、管理、追跡します。

6. 最大 64 個 (すべて 8 mm) のテープフィーダー。

7. 0402、LED、BGA、0.4mmピッチQFP、SMTコネクタなどを含む幅広いコンポーネントを正確に配置します。

8. カットテープ、ルース、チューブ、またはトレイフィーダーをサポートします。

詳細

小規模なラインが必要な場合には、さまざまなオプションも用意しています。

SMD pick and place machine

私たちについて

工場

factory

NeoDen は、SMT リフローオーブン、ウェーブはんだ付け機、高速 6 ヘッドピックアンドプレイスマシン、はんだペーストプリンター、PCB ローダー、PCB アンローダー、チップマウンター、SMT AOI マシン、SMT SPI マシン、SMT X-} マシン、SMT 組立ライン機器、PCB 生産機器の smt スペアパーツなど、必要なあらゆる種類の SMT マシンを含む完全な smt 組立ラインソリューションを提供します。詳細についてはお問い合わせください。

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Certi1

展示

exhibition

PCB組立コスト

PCB の組み立てコストについて話すとき、人件費、使用される技術、部品のパッケージング、基板の数量、ターンタイム、使用されるファインピッチ部品の数など、多くの要因が頭に浮かびます。上記の要因のほとんどが地域に関係なく同じままである場合、人件費は地域によって異なります。したがって、コスト効率の高い PCB アセンブリを実現するには、さまざまな要素を考慮する必要があります。

人件費 – 前に述べたように、組み立てには自動化されたプロセスだけでなく人間の介入も必要となるため、人件費は基板が組み立てられる地域によって異なります。したがって、人件費が安ければトータルコストは確実に安くなります。たとえば、北米で組み立てられた基板は、安価で熟練した労働力が利用できるため、アジアで組み立てられた基板に比べて 3 ～ 4 倍高価になります。アジアの人件費は過去 10 年間で大幅に上昇しましたが、全体的なコストは依然として安いままです。

北米と中国で組み立てられた単純な 2 層基板の価格を比較してみましょう。
pcb assembly cost

以下は、上記の組み立てコストの計算に使用されるさまざまなパッケージを表す表です。
different packages

しかし、このコスト削減には、配送コストやタイムゾーンの違いによる通信遅延などの追加の課題が伴い、その結果、納期が増加し、コストが約 10 ～ 20% 増加します。

所要時間 – 組み立てコストは所要時間によっても変わる場合があります。組み立て時間を短縮すると、通常の組み立て時間と比較してコストが 30% ～ 200% 以上増加する可能性があります。急ぎの組み立ての場合、メーカーは既存の注文を保留して急ぎの注文に集中しなければならない場合があります。また、急ぎの配送にはコストもかかり、場合によっては納期に間に合うように製造場所を犠牲にする必要があるため、場合によっては組み立てコストが大幅に増加します。

組み立てるボードの数量 – 少量の場合、組み立て価格は非常に欺瞞的になる可能性があります。プロトタイプボードの総組み立てコストは、大量に製造されるボードの総コストと比較すると、はるかに安く見えるかもしれません。しかし、人々が気づいていないことの 1 つは、大量生産されると組み立ての単価が大幅に下がることです。初期セットアップ、ステンシル、プログラミングなど、多くの要素がアセンブリのコストに加算されます。したがって、プロトタイプボードの場合、このコストは非常に大きくなりますが、大量の場合は 1 回限りのコストであり、何度も再生産する必要がないため、このコストは重要ではなくなります。-

使用される技術 – 組み立てコストに重要な役割を果たすもう 1 つの重要な要素は、スルーホール技術か表面実装技術 (SMT) のいずれか、または場合によっては両方が使用される技術の種類です。{0} SMT は、高度な自動化とコンポーネント密度の向上によりセットアップの初期コストが低くなるため安価ですが、基板上にすべての表面実装デバイス (SMD) を搭載することが避けられない場合があります。この時点でスルーホール技術が活躍します。したがって、基板の追加の穴あけと配線領域の縮小が必要となるため、コストが上昇することがわかります。

部品のパッケージング – 電子部品はさまざまなパッケージで提供されるため、組み立てコストも部品のパッケージングによって異なる場合があります。 BGA や QFN などの部品は、その下に電気接続があり、これらの部品を配置するにはより高い精度が必要なため、組み立てコストが高くなります。また、ピン間のボイドや短絡を確認するために X 線検査も必要です。-これにより、SMD、0603、0805、1206 などのより一般的なパッケージに比べて、これらの部品の組み立てコストが増加します。

要約すると、PCB の組み立てコストは、人件費、ステンシル、納期、必要な組み立て基板の数量、および使用する部品のパッケージングによって決まります。場合によってはボードのプログラミングも必要になりますが、Bittere ではプログラミング料金を請求しません。

SMT を使用する理由

電子機器は穴あきの小型化を追求しているため、以前に使用されていたプラグインコンポーネントは小型化できませんでした。-

電子機能がより完全になり、集積回路（IC）、特に大規模で高度に集積された IC の貫通要素がなくなり、表面実装コンポーネントが必要になります。{0}}

バッチ生産と自動化、工場では、顧客のニーズを満たし、競争力を高めるために、低コスト、大量、{1}}高品質の製品を生産する必要があります。

電子部品の開発、集積回路（IC）の開発、半導体材料のさまざまな応用。

科学技術における電子革命は、国際的な動向を追うために不可欠です。

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