SMDコンポーネント用高速ピックアンドプレイスマシン

NeoDen7 は販売終了となりました。アップグレードをお探しですか?

NeoDen9 を発見する- は、ニーズに最適な、より強力で優れた代替手段です。

NeoDen9 を発見する

特徴

1.統合フライングビジョンシステム

2. 6 同時ピックアップ- ヘッド

3. 最大 14,000 cph の配置レート

4. 最大 64 (すべて 8 mm) テープ フィーダー

5. 0402、LED、BGA、0.4mmピッチQFP、SMTコネクタなどを含む幅広いコンポーネントを正確に配置します。

6. パナソニックサーボ駆動

技術的パラメータ

パッキング：非燻蒸木製ケース

配達：DHL/FEDEX/UPS/EMS/海/空または顧客指定。

支払い：出荷前に100% T/T。

私たちについて

工場

Zhejiang Neoden Technology は 10 年の経験を持つプロフェッショナル サプライヤーであり、お客様にワンストップの SMT ソリューションを提供しています。主な製品はピックアンドプレース マシン、リフロー オーブン、はんだ印刷機です。{1}現在、当社は 10000+ セットの機械を販売し、世界の 130+ か国に輸出しており、市場で良い評判を築いています。

認証

展示

表面実装技術について-（SMT: 印刷 + チップ マウンター + リフロー オーブン）

表面実装技術 (SMT: 印刷 + チップ マウンター + リフロー オーブン) は、コンポーネントがプリント回路基板 (PCB) の表面に直接実装される電子回路を構築する方法です。このようにして作られた電子デバイスは表面実装デバイス (SMD) と呼ばれます。{4}

業界では、リード線を備えたコンポーネントを回路基板の穴に取り付けるスルーホール技術の構築方法に大きく取って代わりました。{0}どちらのテクノロジーも、トランスやヒートシンク付きパワー半導体など、表面実装に適さないコンポーネントに同じ基板上で使用できます。

SMT(印刷 + チップ マウンタ + リフロー オーブン) コンポーネントは通常、リードが小さいかリードがまったくないため、対応するスルーホール コンポーネントよりも小さくなります。-さまざまなスタイルの短いピンやリード、平坦な接点、はんだボールのマトリックス (BGA)、またはコンポーネントの本体上の終端が含まれる場合があります。

当社の主な製品は、PCB/LED 生産用の SMT ラインを組み立てることができるピックアンドプレース機、リフローオーブン、はんだプリンターです。当社は高品質の機械を提供するだけでなく、優れたアフターサービスも提供できる有利な立場にあります。-

当社のさまざまな smt ラインは、次の用途に適しています。

A: 高速かつ正確なプロトタイプ

B: 中小規模の SMT 生産

C: SMT の大量生産

人気ラベル: SMDコンポーネント用の高速高速ピックアンドプレースマシン、中国、メーカー、サプライヤー、卸売