の中にSMTマシン印刷処理では、処理された電子製品を検査する必要があります。 検査の主なポイントは何ですか？
下記を参照してください：
1. チップマウンター印刷プロセスの品質要件
（1）中央のスズスラリーの位置は、明らかな偏差がなく、ペーストとはんだに影響を与えることはありません。
（2）スズペーストを適度に印刷します。良いペーストになる可能性があります。スズも少なくなく、スズペーストが多すぎます。
（3）スズスラリーポイントの形成は良好で、スズでさえもでこぼこであってはなりません。
2.コンポーネントはプロセス品質要件をマウントします
（1）コンポーネントは、ずれやゆがみがなく、中央にきちんと取り付けられている必要があります。
（2）取り付け位置のコンポーネントのモデルと仕様が正しい必要があります。 コンポーネントには、漏れやステッカーの貼り付けがないものとします。
（3）パッチコンポーネントにリバースペーストを使用することはできません。
（4）極性要件のあるパッチデバイスの取り付けは、正しい極性マークに従って取り付ける必要があります。
（5）部品は、ずれやゆがみがなく、中央にきちんと取り付けられていること。
3.コンポーネントの溶接プロセス要件
（1）FPCボードには、外観に影響を与えるはんだペーストや異物、汚れがないようにする必要があります。
（2）部品の接合位置は、ロジンやはんだフラックス、異物の外観に影響を与えてはなりません。
（3）部品下の錫点は、異常な伸線や先のとがった伸線がなく、良好に形成されています。
4.コンポーネントの外観プロセス要件
（1）プレート底部、プレート表面、銅箔、線、貫通穴などに亀裂や切断がなく、切断現象による短絡がないこと。
（2）FPCボードは平面に平行であり、ボードには凸状の変形がありません。
（3）FPCボードには漏れV / Vバイアス現象があってはなりません。
（4）ぼかし、オフセット、反転、オフセット、二重などのないマーキング情報文字シルクスクリーン印刷テキスト。
（5）FPCボードの外面に膨張やバブリング現象があってはなりません。
（6）アパーチャサイズの要件は設計要件を満たしています。
