水分、埃、塩水噴霧はPCBA障害を引き起こす重要な要因です。電子回路基板部品は、回路および部品に対する過酷な環境の影響に抵抗し、機械的強度と信頼性を高めるために、3つの抗塩スプレー、アンチ湿度およびアンチ金型塗料でコーティングすることができ、高電圧とPCBの低圧の条件下でも、プリント配線の短絡分解間の漏れ時に凝縮温度が急激に変化するのを防ぐことができます。、故障現象、製品の信頼性を向上させる。
PCBAトリプルスプレーの前にPCBを洗浄する必要があります。清浄度指数に到達するために、一般的に使用される洗浄方法は、アルコール、ガソリン、トリクロロエチレンまたは水洗浄プロセス、水洗浄技術を使用することをお勧め、洗浄プロセスは緑と環境保護であり、このプロセスの使用は、フラックス残渣を完全かつ効果的に除去することができます。電源モジュールを含むPCBモジュールのパワーモジュールは、通常、シリコーン油の物質で吹き出されます。生化学反応は、パワーモジュールを浸漬してアルコールやガソリンなどの溶媒に洗浄し、PCBの表面がシリコーン油物質によって汚染されると起こりやすい。PCBAが有機ケイ素によって汚染されると、コーティングは不連続な領域を生成し、コーティングが板の表面に均一に付着し、保護性能に影響を与えることができない結果となる。パワーモジュール装置付きプリントボードの場合、実用作業は通常、局所スクラブ用の溶媒に浸漬することによって行われ、基板表面のパワーモジュール浸透汚染におけるシリコーンオイルを回避し、非スティック塗料が保護性能に影響を及ぼす。
コーティングの保護効果を調査するために、実際には、コーティングとはんだ抵抗膜の接合度を調べる。異なるはんだ抵抗フィルムは、組成および含有量の違いにより、コーティングの接着力と一致しない。コーティングの接着度合いは、PCBはんだ膜とコーティングの分子極性と密接に関連しています。
