Eagle、Altium、ORCAD/ALLEGRO からセントロイド ファイルを作成するにはどうすればよいですか?

自動化装置を使用して表面実装部品を PCB に配置するには、装置をプログラムするセントロイド ファイルを作成する必要があります。 Centroid ファイルには、マシンが PCB 上のどこにどのような向きでコンポーネントを配置するかを認識するためのすべての位置パラメータが含まれています。 Centroid ファイルは次の情報で構成されます。

1. 参照指定子 (RefDes)

2. 層

3. X 位置

4. Y位置

5. 回転方向

参照指定
RefDes は参照指定子の略です。これは、部品表および PCB マークアップに対応します。

層
層とは、PCB の表側または裏側、またはコンポーネントが配置される側を指します。 PCB の製造者と組立者は、多くの場合、表面と裏面をそれぞれコンポーネント側、はんだ側と呼びます。

位置
位置: X および Y 位置は、基板の原点に対する PCB コンポーネントの水平および垂直位置を識別する値を指します。位置は、原点からコンポーネントの中心までの距離で測定されます。ボードの原点は ({{0}}, 0) 値として定義され、上から見てボードの左下隅に位置します。ボードの裏側でも、左下隅が原点の基準点として使用されます。 X と Y の位置の値は、1 万分の 1 インチ (0.000) まで測定されます。

回転
回転は、上面から見た PCB コンポーネントの配置方向の回転方向です。回転は原点から 360 度までの 0 の値です。トップ側コンポーネントとリザーブ側コンポーネントは両方とも、トップの視点を基準点として使用します。

サンプルの重心ファイル


以下は、さまざまな種類のソフトウェアを使用して Centroid ファイルを作成する手順です。

1. イーグルソフトウェア

1. mountsmd.ulp を実行して Centroid ファイルを作成します。

メニューからファイルを表示できます。 [ファイル] を選択し、ドロップダウン リストから ULP を実行します。ソフトウェアは、.mnt (マウントトップ) と .mnb (マウントリバース) をすぐに作成します。

このファイルには、コンポーネントの位置と PCB の原点の座標が維持されます。ファイルはtxt形式です。

2. アルティウム ソフトウェア
このソフトウェアは、組み立てプロセスで使用されるピック アンド プレース出力を作成するために利用されます。出力を作成するには 2 つのオプションがあります

1. 出力ジョブ構成ファイル (*.outjob) を作成します。これにより、適切に構成された出力ジェネレーターが作成されます。

2. メニューから「ファイル」を選択します。次に、ドロップダウン リストから [Assembly Outputs] をクリックし、[Generates Pick and Place Files] をクリックします。

[OK] をクリックすると、[ピック アンド プレイス セットアップ] ダイアログ ボックスに出力が表示されます。

注: 出力ジョブ構成ファイルによって作成される出力は、[ピック アンド プレイス セットアップ]ダイアログ ボックスによって作成される出力とは異なります。 [ジョブ構成ファイルの出力] オプションを使用すると、設定は構成ファイルに保存されます。ただし、[ピック アンド プレイス セットアップ]ダイアログを使用する場合、設定はプロジェクト ファイルに保存されます。

3. ORCAD/ALLEGRO ソフトウェア
Orcad または Allegra ソフトウェアの Centroil ファイルを作成する手順は似ています。メニューから「ファイル」を選択します。次に、ドロップダウン リストで、[エクスポートと配置] をクリックします。
 

注: この手順は、Orcad および Allego ソフトウェアの最新バージョンに関連しています。以前のバージョンは異なる場合があります。詳細については、ユーザーマニュアルを参照してください。

SMT を使用する理由

エレクトロニクスは穴あきの小型化を追求しており、これまで使用されていたプラグイン部品では小型化ができませんでした。

電子機能がより完全になり、集積回路 (IC)、特に大規模で高度に集積された IC の貫通要素がなくなり、表面実装コンポーネントが必要になります。

バッチ生産と自動化、工場では、顧客のニーズを満たし、競争力を強化するために、高品質の製品を低コストで大量に生産する必要があります。

電子部品の開発、集積回路（IC）の開発、半導体材料のさまざまな応用。

科学技術における電子革命は、国際的な潮流を追うために不可欠です。

SMTは回路を製造するための新しい技術です。何年も前、人々はワイヤーを使用して回路を作成していたため、電子製品は大きくて使いにくく、持ち運びが困難でした。そのため、回路開発の方向性はより小さくなり、人々はPCBを発明し、小さなPCB上に回路を配置し、PCB上の抵抗器やコンデンサーを取り除くコンポーネントを発明しました。このプロセスで評価されるすべてのテクノロジーは SMT です。

従来の電子部品は、デバイスのわずか数十分の 1 つの体積に圧縮され、アセンブリ部品のペーストを直接表面に貼り付け、プリント基板の表面に印刷されるアセンブリ技術でした。

SMTは従来のプロセスと比較して、高密度、高信頼性、低コスト、小型化、音場自動化などの5つの特徴を備えています。