単層ボード
つまり、銅の片側だけが銅ではなく、通常、コンポーネントは銅がない側に取り付けられ、銅側は配線と溶接に使用されます
二層板
ボードの両面は銅で、片面は最上層、もう片面は最下層、最上層はコンポーネントの表面を取り付け、最下層はコンポーネントのはんだ付け面になります。
多層基板
回路基板の複数の動作レベルには、最上層と最下層に加えて、いくつかの中間層も含まれます。通常、中間層は、ワイヤ層、信号層、電源層などとして使用できます。 、相互間の層と層の断熱、穴を介した層と層の接続を実現します
はんだ板：コンポーネント、主に銅金属材料を溶接するためのパッド。
ワイヤー：コンポーネントのピンを接続する電気ネットワーク銅フィルム。
取付穴：固定プリント基板。
コネクタ：回路基板間の接続に使用されるコンポーネント。
スルーホール：層間のコンポーネントのピンを接続するために使用される金属製の穴。
電気的境界：回路基板のサイズを決定するために使用され、基板上のコンポーネントは境界を超えることはできません。
シルクスクリーン層：PCBコンポーネント、製造番号、会社名などに印刷されています。
保護層：回路基板の動作の信頼性を確保するために、錫が錫メッキされていない場所でPCBを錫メッキする必要がないことを確認します
信号層：コンポーネントまたは配線の配置、中間層は信号線の配置に使用され、上層と下層はコンポーネントまたは銅の配置に使用されます（一般的な多層基板）
内部層：主に信号配線層として使用されます
掘削層：PCBボードの場所に穴を開けるために使用されます
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