ウェーブはんだ付け装置
説明
ウェーブはんだ付け装置は、プリント基板の製造に使用されるバルクはんだ付けプロセスです。回路基板は、溶融はんだのパンの上を通過し、そこでポンプが、定常波。 回路基板がこの波に接触すると、コンポーネントが基板にはんだ付けされます。 どちらにもウェーブはんだ付けが使用されますスルーホールプリント回路アセンブリ、および表面実装。 後者の場合、コンポーネントは次の方法でプリント基板 (PCB) の表面に接着されます。配置装置、溶融はんだの波の中を通過する前に。 ウェーブはんだ付け装置は、主にスルーホール部品のはんだ付けに使用されます。
仕様
| 商品名 | ウェーブはんだ付け装置 | PCB コンベヤの高さ | 750±20ミリメートル |
| 波 | ダブルウェーブ | 予熱ゾーン | 室温-180度 |
| ブリキタンク容量 | 200KGの | はんだ温度 | 室温-300度 |
| 予熱 | 800mm(2セクション) | 機械サイズ | 1800 * 1200 * 1500ミリメートル |
| 波の高さ | 12ミリメートル | パッキングサイズ | 2600 * 1200 * 1600ミリメートル |
| 転送速度 | 0-1.2m/分 | 空気源 | 4-7kg/cm212.5L/分 |
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