SMTは、一般に表面実装技術として知られる電子産業の上流産業です。電子製品や大小のマザーボードはさまざまなコンポーネントに関与しており、あらゆる種類のコンポーネントがSMT技術によって実現されています。 SMT業界には、多くのテスト手順と関連機器があります。 今日は、SMT光検出器についてお話します。SMTAOI、X線およびICT。
AOIマシン
AOIは、光学原理に基づいて、で発生する一般的な欠陥を検出する装置です。リフローオーブン溶接生産。 高速かつ高精度の視覚処理技術を使用して、PCBボード上のさまざまな取り付けエラーや溶接欠陥を自動的に検出します。 組み立てプロセスの早い段階でエラーを見つけて排除するための欠陥削減ツールとしてAOIを使用することにより、優れたプロセス制御が実現されます。 欠陥を早期に検出することで、壊れたボードを後の組み立て段階に送ることを回避し、AOIは修理コストを削減し、修理不可能なボードを廃棄することを回避します。
X線
X線は透過性が高く、その視点からはんだ接合部の厚さ、形状、質量密度分布を示すことができ、開回路、短絡、穴、内部の気泡などのはんだ接合部の溶接品質を完全に反映できます。穴とスズの不足。 直接ビームX線検出器と故障プロファイルX線検出器の2つのタイプがあります。 最小解像度/目的：全体で50umの欠陥。 10umの一般的なPCB検出と品質管理、BGA検出。 5umの細距離リードとはんだ接合の検出UMBGA検出、フリップチップ検出、PCB欠陥分析、およびプロセス制御。 1umボンディングクラック検出、微小回路欠陥検出。
ICT
ICTは、コンポーネントの極性のミスペースト、コンポーネントの種類のミスペースト、および公称値の許容範囲を超える値のパフォーマンステストを実施すると同時に、ブリッジ接続、誤溶接、開回路、コンポーネントの極性など、パフォーマンスに影響を与える関連する欠陥をチェックします。貼り付けミス、価値の低下など、発生した問題に応じてタイムリーに製造工程を調整します。 接触検出技術。 2つのタイプがあります。製造欠陥アナライザーMDA（Manutacturing Defects Analyzer）は、ICTの初期の形式であり、テストアナログ回路パネルのみをシミュレートできます。 もう1つはICTです。これは、製造プロセスに関連するほぼすべての欠陥をテストし、主にCENTRAL処理装置（CPU）テクノロジを使用して欠陥のあるコンポーネントを正確に特定できます。
