コンポーネントドロップの原因は何ですか？

PCBA製造の過程で、いくつかの要因がコンポーネントの落下の発生につながります。 現時点では、PCBAの溶接強度が不十分であることが原因である可能性があるとすぐに多くの人が考えます。 コンポーネントの落下は溶接強度と大きな関係がありますが、他の多くの理由もコンポーネントの落下を引き起こす可能性があります。

コンポーネントの溶接強度の基準：

外部推力がこの基準を超えると、部品が落下しますが、はんだペーストを交換することで解決できます。 ただし、推力がそれほど大きくなくても部品は落下します。

コンポーネントのドロップの他の理由は次のとおりです。
1.パッドファクターの形状、円形パッドの努力は長方形パッドよりも悪いです。
2.部品の電気めっきが良くありません。
3. PCBの吸湿により、ベーキングなしで層化が発生します
4. PCBパッドは、PCBパッドの設計と製造に関連しています。

概要：

PCBAの溶接強度は、コンポーネントの落下の主な理由ではありません。その中には多くの理由があります。上記はいくつかの理由の個人的な要約です。お役に立てば幸いです。