SMTアセンブリでのAOI検出の問題は何ですか？
SMT SMTの実際の製造では、AOIは手動の目視検査よりも効率が高くなりますが、結局のところ、結果は画像の取得と分析処理によって得られます。 しかし、画像の分析と処理に関連するソフトウェア技術は、まだ人間の脳のレベルに達していない。 そのため、SMTチップ加工では、AOIの誤判定や判定漏れなどの特殊なケースが避けられません。 現在、SMTパッチ検査におけるAOIの主な問題は次のとおりです。
1.より多くのスズ、より少ないスズ、オフセット、およびスキューのプロセス要件の定義が異なるため、誤判断につながる可能性があります。
2.静電容量の値は異なりますが、静電容量のサイズと色が同じであると、判断が失われやすくなります。
3.文字処理方法の違いによる極性判定精度の差が大きくなります。
4. AOI &＃39;の誤ったはんだ付けの理解のほとんどはあいまいであり、それは判断と偏見の省略につながります。
5.スクリーンアノード、シールドカバー、シールドポイントの検出に問題があります。
6. BGA、FC、およびその他のフリップコンポーネントから見えないはんだ接合を検出することはできません。
7.ほとんどのAOIプログラミングは複雑で面倒で、調整時間が長いため、科学研究機関、小規模なOEM工場、複数仕様、および小規模なバッチ生産ユニットには適していません。
8.ほとんどのAOI製品は検出速度が遅く、スキャン方式を使用するAOIの中には速度が速いものもありますが、誤判定の割合は高くなります。 9.スコアが低い一部のAOIは、OCR文字認識検出を実行できません。
上記の問題を考慮して、品質検査要員の増加に加えて、SMT処理プラントには補助装置も必要です。 AOIには、オンラインAOIだけでなく、オフラインAOI機器もあります。 したがって、品質管理リンクを非常に重要視する必要があります。
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