SMT 加工の加工品質には多くの要素がありますが、はんだペースト印刷の品質もその 1 つであり、今日の SMT 加工工場は、孔版印刷機主に自動はんだペースト印刷機で使用されて完成します。ここでは、はんだペーストの一般的な印刷ポイントを簡単に紹介します。
I. スキージ角度
スキージ角度が小さくなると、はんだペーストに下向きに加わる力も大きくなりますが、はんだペーストの版面が削れにくくなります。角度が大きすぎると、はんだペーストの充填効果も悪くなります。
推奨スクレーパ角度は45度~75度(全自動機は通常60度程度で固定)。
II.スクレーパー速度
SMT パッチ処理はんだペースト印刷のスキージ速度がはんだペーストのグラフィックに与える影響は複雑です。一般に、充填前の速度 100mm/s が支配的な役割を果たします。 100mm / s を超えると、はんだペーストの粘度が支配的な役割を果たします。ただし、共通しているのは、速度が速すぎたり(180mm/s 以上)、遅すぎたり(20mm/s 未満)すると、はんだペーストの充填に役立ちません。
スキージ速度の推奨範囲
基板の通常ピッチ部品の取り付け:140~160mm/s
基板のファインピッチ部品実装:25~60mm/s
Ⅲ.スキージ圧力
スキージ圧力は、SMT 処理はんだペースト印刷のプロセスでも重要なパラメータです。ステンシルの底部と PCB のギャップレス接触を満たすために、はんだペーストを完全に充填できるという前提で、はんだペーストの表面をきれいに削り取ります。スキージの圧力は小さいほどきれいに削れますが、圧力が強すぎると大型パッドのグラフィックが真ん中に食い込んでしまう可能性があります。スキージ圧力は通常、初期設定 0.5kg / 1 に従い、その後グラフィックに従って調整されます。
IV.選別のスピード
一般に、剥離速度が速くなると、穴壁にハンダペーストが残ることが発生しやすく、その結果、錫が少なくなったり、先端が引っ張られたりする現象が発生します。速度が速すぎると、ステンシルが跳ね返る可能性もあります。

PCBパラメータ
最大。プレートサイズ(X×Y):450mm×350mm
最小プレートサイズ (Y x X): 50mm x 50mm
PCBの厚さ: 0.6mm ~ 14mm
反り量 Max. PCB対角線: 1%
最大。プレート重量: 10KG
プレートエッジクリアランス構成: 3mm
最大底面クリアランス: 20mm
伝達速度: 1500mm/秒(最大)
地面からの移動高さ:900±40mm
装置
電源AC: 220V ± 10%、50/60HZ、15A
圧縮空気:4~5KG/cm2、直径10.0パイプ
オペレーティング システム: Windows XP
外形寸法:長さ(1140mm)×幅(1400mm)×高さ(1480mm)
機械重量: 1000KG
