新品購入後の場合SMT ピックアンドプレース機メーカーが表示するマウンターの精度が保証されていないため、自分でマウンターの精度を再測定したい場合、マウンターの精度と能力をどのようにテストして測定すればよいですか?
ピックアンドプレイス機器の精度には、位置決め精度と再現性という 2 つの定義があります。一部の業界関係者は位置決めの正確さを精度に求めています。マウンタ精度とは、本来の意味からマウンタの機械的精度のX、Y軸のナビゲーション移動、Z軸の回転精度を指します。位置決め精度、繰り返し精度、分解能によって特徴付けられます。
I. チップマウンタの位置決め精度
位置決め精度とは、実際に配置する部品の位置と、配置ファイルに設定した部品の位置とのずれを指します。例えば、部品実装機が部品装置の座標を({{0}}, 0)とすると、位置決め精度は実際の実装値とその点の座標の偏差値となります。
II.チップマウンターの再現性
常識的に言えば、チップマウンタなどの部品実装装置の座標は({0}}, 0)であり、この点を何度も繰り返し、その都度の偏差値が繰り返し精度となります。正確には、各モーション システム X ナビゲーション、l、ナビゲーション、および p には独自の再現性があり、それらを組み合わせた結果がチップ マウンターの配置精度を反映するため、通常、チップ マウンターのサンプル精度はマウンターの再現性によって特徴付けられます。
Ⅲ．チップマウンターの解像度
現在、SMT業界でマウンタの分解能を語るとき、一般的にR軸回転分解能を指します。パッチヘッドがコマンド信号のパルスを受信すると、パッチヘッドの R 軸は角度だけ回転します。よりわかりやすく言うと、R 軸の 1 回転あたりの度数を R 軸回転分解能と呼びます。
SMD機械の精度測定方法はSMT生産工場の精度測定方法と同じではありません。SMT生産企業は一般に関連する測定機を持っておらず、工場出荷前にSMT機械と同じ精度検査方法を採用できないことがよくあります。 。通常、SMT ワークショップでは、ボンダーの下向きカメラを使用して装置の精度と能力をチェックします。 SMT マシンには、配置機能の精度をチェックするために下方ビュー カメラを使用する装置があり、この方法と SMT マシンの工場検査方法は基本的に同じです。
部品配置のテストでは、同じ PCB 基板、標準部品、実装方法、部品の分布のマウンタ工場検査精度を使用する必要があります。テスト配置の完了後、PCB ボードを発送せず、部品検出プログラムに付属のマウンタ ソフトウェアを実行すると、マウンタの下向きカメラが PCB ボード基準と部品上に自動検出されます。テストが完了すると、マウンタ ソフトウェアがこのチップ マウンタの精度と能力を自動的に計算します。
NeoDen N10P は、オリジナルの NeoDen10 をベースにした、高性能、使いやすく、安定したピック アンド プレース マシンです。装着ヘッドには8つの独立したノズルが装備されており、同時ピックアップによる高速装着が可能で、最大装着速度は20,000CPHに達します。 39-穴全自動ノズル交換装置を搭載しています。同時に、最大 80 個のテープフィーダの大容量フィーダを設置できます。研削ネジ構成を備えた輸入サーボドライブを採用し、配置の安定性と繰り返しの配置精度を大幅に保証します。
コストパフォーマンスに優れた信頼できる装着機です。