SPIはんだペースト検査機械回路基板のはんだ接合部の品質を検査するために使用される装置です。レーザーまたは光学センサーを使用してはんだ接合部の品質を検出し、はんだ接合部の位置、サイズ、形状などの正確な情報を提供します。
SPIはんだペースト検査機の動作原理は光学またはレーザー技術に基づいています。 SPI はんだペースト検査機では、通常、回路基板の表面を照らすためにレーザーまたは LED 光源が使用されます。光がはんだ接合部に当たると、反射して受光器に捕らえられます。反射光の強度と位置を測定することにより、はんだ接合部の位置とサイズを決定できます。さらに、一部の SPI はんだペースト検査装置では、はんだ接合部の形状と表面品質を測定することで、はんだ接合部の品質を評価できます。
一般的に使用される SPI はんだペースト検査方法には次のものがあります。
1. 光学顕微鏡法
光学顕微鏡を使用して基板表面のはんだ接合部を観察し、そのサイズと形状を確認します。
この方法は、小型の回路基板や小規模生産に適しています。
2. 蛍光X線分析法（XRF）
蛍光 X 線分光法を使用して回路基板の元素組成を分析し、はんだ接合部の材質と品質を判断します。
この方法は、大型の回路基板や大量生産に適しています。
3. 熱画像法
赤外線熱画像カメラを使用して回路基板表面のはんだ接合部を観察し、その温度分布を確認します。
この方法は、はんだ付け温度やその時の熱影響を確認したい場合に適しています。
4. 音響イメージング法
超音波プローブを使用して回路基板表面のはんだ接合部を観察し、その深さと品質を判断します。
この方法は、溶接の深さや品質を確認する必要がある場合に適しています。
5.AOD法
はんだペースト表面の平均高さと表面積を計算し、はんだペーストの品質が規格を満たしているかどうかを判定する方法です。
この方法の利点はシンプルで分かりやすいですが、はんだペーストの表面情報を細部まで正確に判断することができません。
6. 3Dスキャン方法
この方法は、はんだペーストの表面にレーザースキャン技術を使用してスキャンし、デジタルモデルを通じてはんだペーストの体積と高さの分布を計算します。
この方法の利点は高精度であり、はんだペーストの表面情報を詳細に正確に決定できることですが、装置のコストが高くなります。
7. FFT(高速フーリエ変換)方式
画像取得データをフーリエ変換処理することにより、はんだペースト表面のスペクトル情報を取得する方法です。スペクトル情報を解析することで、はんだペーストの表面に欠陥があるかどうかを判断できます。
この方法の利点は、微細な欠陥を検出できることですが、はんだペースト表面の詳細を正確に判断することはできません。
8. SPC（統計的工程管理）法
この方法は、はんだペーストの製造プロセスを通じて統計データを取得し、はんだペーストの品質が基準を満たしているかどうかを判断します。
この方法の利点はリアルタイム性が高く、生産プロセスをリアルタイムに監視できることですが、生産プロセスの異常については正確に判断することができません。
NeoDen S1 SMT SPI マシンの特長
1) 識別システム
機能: 3D ラスターカメラ (ダブルはオプション)
操作インターフェイス: グラフィカルプログラミング、操作が簡単、中国語と英語のシステム切り替え
インターフェイス: 2D AND および 3D トゥルーカラー イメージ
MARK: 2つの共通マークポイントを選択できます
2) プログラム
ガーバー、CAD 入力、オフラインおよび手動プログラムをサポート
3) SPC
オフライン SPC: サポート
SPC レポート: いつでもレポート
コントロールグラフィック: 体積、面積、高さ、オフセット
エクスポート内容：Excel、画像（jpg、bmp）