1. パッチの配置プロセスは、製品のドキュメントを準備します。
2. 製品プロセス ドキュメントの実装スケジュールによると材料 (プリント基板、コンポーネント) をピックアップし、それをチェックします。
3. 包装の開かれている Pcb の洗浄、ベーキングは開封時、それが濡れているか汚染かの長さに基づいて実行されます。
4、SMT プロセス コンポーネント管理要件に従って水分コンポーネント上開封後コンポーネントを確認します。
5、仕様と一致するフィーダーを選択し、コンポーネント テープ フィーダを適切にインストールするコンポーネントの種類によると。ロードするとき、コンポーネントの中心はフィーダーのピッカー中心に揃えする必要があります。
6. 準備が完了したら、SMT 機器安全技術仕様に従って SMT マシンの電源はオンにするが。
7. 第二に、SMT 装着機の真空圧力装置の要件に達しているかどうかをチェックします。装着機の真空の値は一般的に 6kgjf/cm 2 7kgf/cm2 です。
8. マウンターのサーボ システムを開き、マウンターの X および Y 軸をソースの元の位置に戻ります。
9、PCB 基板の幅に従って調整レール輸送システム マウンターの幅、ガイドの幅はながら PCB スライド レールで自由に 1 mm 程度の PCB の幅よりも大きい必要があります。
10. 確認し、配置機ガイド レール、配置ヘッド、ノズル銀行とトレイ ラックの自動置換の移動範囲に障害物がないことを確認します。
11. 最後に、プリント基板の位置決め装置装着機にパッチ適用を開始するをインストールします。