SMT技術の発達により、自動SMT配置機は、配置速度、配置機の精度、および配置効率の両方において、より強力なワンステップ増加を有する。
自動SMT配置機の利点は、管理が便利であり、パッチの効率がさらに高いことである。
バルク材料の処理のための作業プロセスのSMTの配置機は、1つは、大規模なデバイスである、インポート値は、生産者の視点から、比較的高いです廃棄物として扱うことができる、廃棄することができます再使用する必要があります。 その後、どのようにバルク材料のIC、黄カードSMTマウンタのこのタイプを再利用するいくつかの処理方法を共有。
自動配置機のバルク材料取扱い方法は、一定の長さの使用済みテープを収集し、比較的薄いプレートを見出し、両面テープを使用して適切な長さのテープをプレートに貼り付けることである。 注：シュートの位置が合っていることを確認してください。 テーピングでテープを充填する。
ICバルク材は、マウンタを使用して回路基板に実装することを意図していますが、自動マウンタを使用して回路基板に実装できない場合は、手動で実装することができます。
自動配置機にトレイディスクを使用するためのプログラムが用意され、自己製トレイ情報がプログラムに入力され、新しいプログラムが呼び出されてカットOKが生成される。 コントロールリストを作成します。 バルク材料が比較的大きい場合は、バルク梱包仕様に適した材料テープおよび組紐を収集し、バルク材料を材料テープに入れ、テープを両面テープでシールすることができます。 材料が排出されると、元の包装を参照することができる。