端末価格のプレッシャーの下で、市場はLED企業に技術をアップグレードさせ、新しい技術の応用と普及を促進しています。 LED製品の価格は引き続き低下しており、技術革新は製品性能を改善し、コストを削減し、サプライチェーンを最適化するための強力なツールとなっています。 端末価格のプレッシャーの下で、市場はLED企業に技術をアップグレードさせ、新しい技術の応用と普及を促進しています。
技術革新は、企業が製品価値を高めるために常に重要な重みでした。 一方で、CSPチップスケールパッケージング、フリップチップLED、パワーオフモジュール技術は徐々に成熟し、大量生産を実現しています。 彼らは業界から注目を集めています。 次のステップは、価格/性能比を高めることです。 一方、EMC、COB、および高電圧LED市場は引き続き勃発し、将来の成長領域は市場セグメントに焦点を当てます。
1、CSPチップスケールパッケージ
最も一般的なLED技術と言われていますが、非CSPでなければなりません。 CSPは、パッケージの小型化とコスト効率の向上という業界の期待から注目を集めています。 現在、CSPはモバイルフラッシュ、ディスプレイのバックライトなどの分野に徐々に適用されています。
要するに、この段階では、国内のCSPチップスケールパッケージはまだ研究開発期間にあり、費用対効果の改善の道に沿って発展するであろう。 CSP製品のスケール効果の継続的なリリースにより、コストパフォーマンスはさらに向上します。 次の1年または2年で、ますます多くの照明顧客がCSP製品を受け取ります。
2、パワーモジュール
近年、「脱力」が本格的に発展しました。 最後に「電源が切られている」とは何ですか？ 「電源が切られている」とは、電源が内蔵されており、電解コンデンサ、変圧器などのデバイスを減らし、駆動回路とLEDランプビーズが1つの基板を共有し、ドライブとLED光源の高集積化を実現します。 伝統的なLEDと比較すると、電源ソリューションはより簡単で自動化が容易で大量生産が可能です。 それと同時に、それはサイズとコストを削減することができます。
3、フリップチップLED技術
「フリップチップ+チップスケールパッケージ」は完璧な組み合わせです。 高密度、高電流の利点を持つフリップチップLEDは、過去2年間は、LEDチップ企業の熱い話題とLED産業の発展の主流方向になっている。
現在のCSPパッケージは、フリップチップ技術に基づいています。 正式な摩耗と比較して、フリップチップLEDはゴールデンリンクを叩く必要がなくなり、デッドライトの確率を905以上低減し、製品の安定性を保証し、製品の放熱能力を最適化します。 同時に、より小さなチップ面積でより多くの電流駆動、より高い光束および間引き特性を許容することができ、照明およびバックライトアプリケーションにおける過電流駆動に最適なソリューションです。
4、EMCパッケージ
EMCは、高い耐熱性、UV耐性、高集積度、高電流フロー、小型、高安定性などを特徴とするエポキシ成形材料を指します。高い安定性を必要とするフィールドおよびバックライト領域は、優れた利点を有します。
EMCは現在3030,5050,7070などのモデルを保有しており、3030の価格は非常に優れています。
5、高電圧LEDパッケージ
現在のLED価格戦争は激しく、激しく、電源はLED全体のコストにおいて顕著です。 ドライブコストを節約する方法は、LED駆動電力会社の焦点になっています。 高電圧LEDは、電源のコストを効果的に削減することができ、業界の将来の開発動向の1つとして認識されています。
現在、LEDの輝度を増加させる一般的な方法は、チップサイズを増幅するか、または動作電流を増加させることですが、問題を根本的に解決することは容易ではなく、電流の不均一、放熱不良、ドループ効果が、高電圧チップはより良いソリューションを提供します。
高電圧チップの原理は、より大きなサイズのチップを高い発光効率と均一な発光を有する小さなチップに分解し、半導体プロセス技術を統合してチップ領域をフルに活用するために、実際には整数化の概念を用いることである。 より効果的に輝度向上の目的を達成する。 全体の光（街灯など）の観点からは、高電圧チップのIC電源、電源電圧の差は、サービス寿命を向上させるだけでなく、小さいだけでなく、システムのコストを削減することができます。
6、COB統合パッケージ
COB統合光源は、調光、防眩、高輝度および他の特性を達成するのが容易であり、色および熱の問題を十分に解決することができ、商業照明に広く使用され、多くのLEDパッケージ製造業者によって好まれている。
この段階では、COBは需要をカスタマイズするプロセスに直面しています。 将来COB市場は標準化された製品に向けて発展するでしょう。 COBの上流と下流の施設は比較的成熟しており、費用対効果が高いため、共通性が解消されると、規模はさらに加速されます。