1、はんだボール
(1) B印刷のために、はんだペーストは解凍し、均一に攪拌するために完全に温められていない。
(2)リフローなしであまりにも長い印刷後、溶媒は蒸発し、ペーストは乾燥粉末となり、インクに落ちる.
(3)印刷が厚すぎて、コンポーネントを押し下げて余分なはんだペーストがオーバーフローします。
(4)リフロー中に温度が速すぎる(SLOPE>3)、ぶつかる。
(5)取り付け圧力が高すぎると下圧が原因で、はんだペーストがインクに崩れ落ちます。
(6)環境への影響:湿度が高く、常温25+/-5、湿度40~60%、雨時に最大95%、除湿が必要です。
(7)パッド開口部の形状は良好ではなく、抗スズビーズ処理は行われません。
(8)はんだペーストの活性は良くない、それはあまりにも速く乾燥する、または小さな粒子とあまりにも多くのスズ粉末があります。
(9)はんだペーストは、あまりにも長い間酸化環境にさらされ、空気中の水分を吸収します。
(10)予熱が不十分で、遅すぎて不均一な加熱が行われ、
(11)印刷オフセット、はんだペーストの一部がPCBに貼り付け.
(12)スクレーパーの速度が速すぎて、リフロー後に悪いエッジの崩壊とはんだボールを引き起こします。
(13)はんだボールの直径は0.13MM未満、または600平方ミリメートルで5未満であることが必要です。
