5.銅析出の前処理およびグラフィック電気めっきにおける微小腐食
微小侵食は、穴の漏れ基板を引き起こし、穴の周りに泡を発生させます。 微小侵食の欠如はまた、結合力の欠如を引き起こし、泡立ち現象をもたらします。 したがって、微小腐食の制御を強化する必要があります。 一般に、銅析出前処理の微小腐食深さは1.5〜2ミクロンであり、グラフィック電気めっき前処理の微小腐食深さは0.3〜1ミクロンです。 可能であれば、化学分析と簡単な実験的計量方法によって、微小腐食の厚さまたは腐食速度を制御するのが最善です。 通常の状況では、マイクロエッチングの表面は明るい色で、均一なピンクで、反射はありません。 色が均一でない場合、または反射が処理前に品質の危険があることを示している場合。 検査を強化するために注意を払ってください。 また、マイクロエッチングタンクの銅含有量、タンク液の温度、負荷容量、マイクロエッチング剤の含有量はすべて注意が必要な項目です。
6.沈んだ銅の悪い手直し
めっき不良、リワーク方法が正しくない、リワークプロセスの微小侵食時間制御が適切でない、またはその他の理由により、リワークプロセスのリワークボード後の銅またはグラフィックスの一部が表面の気泡を引き起こします。 沈んだ銅板の再加工は、沈んだ銅がライン上で良くないことがわかった場合、腐食することなく酸洗いすることによって直接再加工することができます。 再び油を除去しないことが最善です、微小腐食。 電気的に厚くされたプレートの場合、マイクロエッチングバスフェードになっているはずです。時間制御に注意してください。最初に1つまたは2つのプレートを使用してフェード時間を大まかに計算し、フェード効果を確認します。 メッキが終わった後、ブラシプレートマシンの後に一群の柔らかいブラシを適用し、その後、通常の製造プロセスに従って銅を沈めますが、エッチング時間は半分にするか、必要な調整を行う必要があります。
7.プレートの表面は製造中に酸化されます
銅板が空気中で酸化すると、穴に銅が入らないだけでなく、板の表面が粗くなるだけでなく、板の表面が泡立つ可能性があります。 銅板を酸に長時間保存すると、板の表面が酸化し、酸化膜が剥がれにくくなります。 したがって、製造工程では、銅メッキを厚くするために、通常、遅くとも12時間以内に、保管時間が長すぎないように、適時に厚くする必要があります。
8.銅析出の活動が強すぎる
銅沈殿液の新しいシリンダーまたはタンクの3つの成分の含有量が高く、特に銅の含有量が高すぎると、タンク液の活性が強すぎます。化学的銅の堆積が粗く、水素、亜酸化銅です。コーティングの物理的品質の低下が多すぎたり、結合力の欠陥が不十分なために発生する化学銅層の介在物など。 次の方法を適切に採用することができます：3つの成分を含む銅含有量を減らす（タンク液に純水を加える）、錯化剤と安定剤の含有量を適切に増やす、タンク液の温度を適切に下げるなど。
9.現像後の洗浄が不十分、現像後の配置時間が長すぎる、またはグラフィックス転写中のワークショップでのほこりが多すぎると、ボード表面の清浄度が低下し、繊維処理効果が不十分な場合、潜在的な品質問題が発生する可能性があります。
10.有機汚染、特に油汚染は、電気めっきタンクに現れます。これは、自動ラインで発生する可能性が高くなります。
11.銅メッキの前に、酸タンクを時間内に交換する必要があります。 タンク液の汚染が多すぎたり、銅の含有量が多すぎたりすると、ボードの清浄度が上がるだけでなく、ボードの表面が粗くなるなどの欠陥も発生します。
12.冬には、加熱せずにタンク液を製造する一部の工場では、特に銅やニッケルなどの空気攪拌めっきタンクを使用して、タンクに充填されたプレートの製造プロセスに特別な注意を払う必要があります。 冬のニッケルシリンダーの場合、ニッケルメッキの前に加熱水浴を追加するのが最善です（水温は約30〜40度です）。これにより、ニッケル層の早期堆積が確実に高密度になります。
実際の製造工程では、基板表面のブリスターの原因が非常に多いため、著者は簡単な分析しかできません。異なる理由を引き起こすブリスター現象は、異なるメーカーの機器の技術レベルに現れる可能性があります。特定の状況は特定の分析である必要があります。一般化することはできず、機械的にコピーすることはできません。
