The core of the production of flexible boards is the "transformation" of flexible boards into rigid boards, and a common method is the use of trays.
キャリアボード上のFPCを修正するには、次の2つの問題を解決する必要があります。
ポジショニングの問題。
修正の問題。
現在、フレキシブルボードはキャリアボードに正確に固定されており、ポジショニングピン付きのポジショニングツールを使用しています。 トレイに似ていますが、2つのポジショニングポストがあり、フレキシブル回路基板をポストする前に、ポジショニングツールに設定された最初のトレイ（実際に役立つのは2つのポジショニングポスト）をポストしてから、ポジショニングトレイを取り出します。 、一時的なポジショニングの役割を果たすためだけに。
固定されたフレキシブル回路基板には、3つの主な方法があります。
1.磁気トレイとカバープレート（0 .05mm厚のステンレス鋼板）。
チップ部品に一般的に使用されるのは比較的大きく、はんだペーストの量に敏感ではなく、低コストの特性を備えています。
2.シリコンペーパー（複数回の再利用、通常24時間使用できます）。
より高度なプロセス方法であり、パッチの表面は平らですが、現在、メーカーのソースを提供することができますが、韓国と日本だけが2つあります。 フレキシブル回路パッチの表面が平らになるように、テープの厚さを掘る下にシリコーンを貼り付ける一般的なトレイ。
3.高温テープ（高温耐性、残留接着剤なし）。
ティア操作を貼り付ける必要があるたびに、面倒で手間がかかり、-時間がかかるためです。
原則の問題もあります：メーカーに配置されたフレキシブル回路パッチまたは彼ら自身の使用ピックアンドプレース machine、どちらの制作が良いですか？ 生産効率、品質への配慮から、ボード工場で良いと。 理由。
1.パッケージの真ん中を保存できます。
2.パッチ作成の方法で、高効率。
一般的に単一の回路基板として受け入れられている自社生産では、生産物を1つずつ配置および削除する必要があり、非常に面倒です。 選点法を製造する場合は、パンチングマシンを購入し、特殊な金型を設計および製造する必要があります。
