SMT チップ処理には、多くの微細で精密な電子部品が使用されます。 製品の溶接信頼性については、肉眼で品質を判断することは困難です。 したがって、SMTチップ加工業界はIQC部門を設立し、入荷材料検査を厳格に管理します。 生産プロセスまたは完成品のバッチ欠陥を防止するには、SMT SMD 加工として、IQC 検査欠陥の定義を知る必要があります。 IQC検査の内容をしっかり理解する必要があります。 以下に IQC 受入検査仕様プロセスを説明します。
I. SMT SMD 加工欠陥の定義:
まず第一に、SMT SMD 加工業界の IQC 受入欠陥検査の定義を明確にする必要があります。そうすることで、材料をより適切に、合理的に、標準化して受け入れられるようになります。
1. CR（致命的欠陥）：製造者や使用者の人身事故や顧客からの苦情の原因となる物的損害につながる可能性のある製品の存在、および法令や環境規制の違反を指します。 （安全・環境保護等）
2. MA (重大な欠陥): 指定された要件 (構造的または機能) を満たさない製品の特徴、または重大な外観上の欠陥。
3. MI (軽微な欠陥): 製品には、機能および適用性に影響を及ぼさないいくつかの欠陥があります。 （一般に、外観上の軽微な欠陥を指します）。
II. SMTチップ処理IQC受入検査内容
SMT SMD処理の一般的な生産サイクルは短いため、入荷した材料は対応する材料性能テストを行っており、材料とBOMテーブルの一貫性、パッドの酸化、輸送による損傷、その他の内容のテストに重点を置く必要があります。 通常、材料の識別とBOMテーブルの一貫性、変色や黒色の外観の有無、酸化の溶接端の有無、ICピンの損傷、変形の有無、破断の痕跡の有無、使用期限などの内容が含まれます。
1. PCB タイプと BOM 要件が一致しているかどうか、パッドの酸化変色、緑色のオイルが無傷であるかどうか、印刷が鮮明であるかどうか、平坦であるかどうか、角がぶつかる現象がないかどうかを確認します。
2. SMT チップ処理抵抗検査仕様のサイズ、抵抗、エラー値、および BOM 表の要件。 検査ディスクのマーキング値とコンポーネント本体のシルクスクリーン ワードは一致していますが、シルクスクリーン ワードがない場合は、LCR ブリッジを使用して抵抗値をテストする必要があります。 溶接端が酸化していないか、本体に損傷がないか確認してください。
3. SMT チップ処理コンデンサ検査仕様のサイズ、静電容量、誤差、耐電圧は BOM 表の要件と一致しています。 検査ディスクの識別値とコンポーネント本体のシルクスクリーンの文字が一致している場合、バルク材料も LCR ブリッジを使用して静電容量値がロゴと一致していることをテストする必要がある場合。 溶接端が酸化していないか、本体に損傷がないか確認してください。
4. SMT チップ処理インダクタの検査仕様のサイズ、センス値、エラー、および BOM テーブルの要件が一致しています。 ディスク ロゴの値とコンポーネント本体のシルクスクリーン ワードが一致していることを確認します。シルクスクリーン ワードがない場合は、LCR ブリッジを使用してインダクタンス値をテストする必要があります。 溶接端が酸化していないか、本体が割れていないか確認してください。
5. ダイオード、トランジスタのテスト仕様のサイズ、識別、および BOM テーブルの要件は一貫しています。 単語コード本体の刻印とラベルが一致しているか確認してください。 溶接端が酸化していないか、本体に損傷がないか確認してください。
6. IC、BGA コンポーネントのテスト仕様のサイズ、識別、および BOM テーブルの要件が一貫している。 本体のピーク検査に対応するワードコードのマーキングラベルが付いています。 ピン、はんだボールの酸化、ピンの変形の有無を検査します。
7. コネクタ、ボタン、その他のコンポーネントで、仕様のサイズと BOM テーブルの要件が一致しているかどうかを確認します。 溶接端が酸化していないか、本体が変形していないか確認してください。 耐熱温度がリフローはんだ付けの要件に達しているかどうかを確認してください。
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