短絡
はんだ接合現象の形成後の、2 つの独立した隣接するはんだ接合部の間。 発生原因としては、はんだ付け点の距離が近すぎる、部品配置の設計が不適切、はんだ付けの方向が間違っている、はんだ付け速度が速すぎる、フラックスの塗布不足、はんだ付け性の悪い部品、はんだペーストの塗布不良、はんだペーストの量が多すぎるなどが考えられます。
空はんだ付け
はんだ付けモートには錫がありません。部品と基板ははんだ付けされていません。 この状況の原因としては、はんだ付けの亀裂が汚れている、フットの反りが大きい、部品のはんだ付け性が低い、部品の幅が狭い、ディスペンス操作が不適切であるなど、結果としてはんだ付けの亀裂に接着剤が溢れてしまうことが挙げられます。
スタンディングパーツ
はんだ付けの一方の端で部品が線に接続されておらず、反っている。 主な理由は、製品がコンポーネントの両端の不均一な加熱、実装レベルのオフセット、パッドまたはコンポーネントのピン端の酸化または汚染、貼り付け片端の印刷の漏れまたは印刷のオフセットを引き起こすように設計されていないことです。 、 等々。
サイドスタンド
コンポーネントのパッケージングが緩すぎるため、装置の不適切なデバッグによりパッチ飛散が発生したり、基板を拭く炉プロセス上で部品が飛散したりするなどの理由が考えられます。
フリップ
元の上向きコンポーネントのスクリーン印刷面を底部に取り付けます。 このような異常は製品機能の実現には影響しませんが、メンテナンスには影響します。 主な理由は、コンポーネントのパッケージングが緩すぎること、不適切な機器のデバッグにより、強い振動や他の製品が炉プロセス上で部品の飛び散りにつながることです。
ブリキビーズ
PCB の非はんだ付け領域には、錫ビーズの丸い粒子があります。 主な理由は、ペーストを温度に戻す時間が十分でないことです。リフロー炉はんだ付け温度が適切に設定されていない、ステンシルが正しく開いていないなど。
ピンホール
はんだペーストを印刷すると、表面にピンホールが生じます。 主な原因は、スキージ圧力不足やスキージの損傷のほか、ソルダペーストが正しい保管方法に従っていないことにより、油性不純物や繊維状不純物などの汚れがソルダペースト中に混入することです。
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