PCB の反りは実際には回路基板の曲がりを指し、デスクトップ上の両端または中央にわずかに上向きに反った元の平らな回路基板を指します。この現象は業界 PCB 反りとして知られています。
回路基板の反り公式をデスクトップに置き、回路基板の四隅を地面に置き、アーチの中心の高さを測定します。反り=アーチ高さ / PCB 長辺長さ * 100%。
基板の反りの業界標準: 米国 IPC{{0}} (1996 年版)「リジッド プリント基板の識別および性能仕様」によると、基板の製造では {{9} の最大の反りおよび歪みが許容されます。 }.75% ～ 1.5% の各工場の処理能力は、PCB の反り制御要件が同じではなく、いくつかの違いもあります。 従来の両面多層回路基板の基板厚 1.6 の場合、ほとんどの回路基板メーカーは 0.{{10}}.75% の間の PCB の反りを制御しており、多くの SMT、BGA 基板、 0.5%の範囲では、基板工場のプロセス能力によっては、標準の基板反りを0.3%まで強化することもできます。
製造工程において、基板の反りをどうやって防ぐのか？
① 半硬化シートの層間配置は対称であり、6 層回路基板、1-2 層と 5-6 層の厚さと半硬化シートの枚数の割合は同じである必要があります。 。
② 養生シート付き多層 PCB コア基板は同じサプライヤーの製品を使用してください。
③ ライングラフィック領域の外側の A 側と B 側はできる限り近づける必要があります。A 側が大きな銅表面で、B 側が数本の線だけの場合、エッチングでこの状況が非常に現れやすくなります。反り発生後。
基板の反りを防ぐにはどうすればよいですか?
1.工学設計：中間層の半硬化シートの配置は対応する必要があります。
多層基板のコア基板と半硬化シートは同じサプライヤー製品を使用する必要があります。 外側の C / S サーフェスのグラフィックス領域をできるだけ近づけると、独立したグリッドを使用できます。
2. ベーキング前に材料の下に置きます: 通常 150 度 6-10 時間、基板内の水蒸気を排除し、さらに樹脂を完全に硬化させ、基板の応力を除去します。
内層でも両面でも、焼く前に材料を開けてください。
3. 多層基板積層ラミネートは、緯度と経度の方向の硬化シートの前に基板に注意を払う必要があります。
緯度と経度の収縮率は同じではありません。積層する前の半硬化シート材料の緯度、経度の方向を明確にするように注意してください。
コアプレートは材料の緯度経度の方向にも注意する必要があります。
基板養生シートの一般的な方向 方向の方向 方向の方向 方向の方向 方向の方向 方向の方向銅ラミネートロング。
4OZパワー厚銅板10層！
4. コールドプレス後、バリをトリミングした厚い応力除去プレッシャープレートを積層します。
5. 穴を開ける前にボードをベーキングします: 150 度で 4 時間。
6. 薄いプレートは機械研磨ブラシの後ではなく、化学洗浄を使用することをお勧めします。 基板の曲がりや折れを防ぐための特別な固定具を使用したメッキ。
7. 平らな大理石または鋼板に角ブリキを室温まで自然冷却後、または冷却および洗浄後にエアフロートベッドにスプレーします。
会社概要
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. は、2010 年以来、さまざまな小型ピック アンド プレース マシンの製造と輸出を行っています。NeoDen は、豊富な経験を積んだ独自の研究開発とよく訓練された生産を活用して、世界中の顧客から高い評価を得ています。
当社のグローバル エコシステムでは、最良のパートナーと協力して、よりクロージングな販売サービス、高度な専門的かつ効率的な技術サポートを提供します。
私たちは、優れた人材とパートナーのおかげで NeoDen が素晴らしい会社になり、イノベーション、多様性、持続可能性に対する当社の取り組みにより、どこにいても SMT オートメーションをあらゆる愛好家が利用できるようになると信じています。