広く使用されている無洗浄フラックスを例にとると、その活性化組成は主に脂肪二塩基酸とカルボン酸誘導体です。 カルボン酸の酸性に影響を与える要因は、分子構造、溶媒、温度です。
I. フラックス残渣の生成過程
1. 分子構造
二元カルボン酸分子は 2 つのカルボキシル基 (-COOH) を持ち、カルボン酸は電子吸収基であり、強い電子吸収誘発効果を持っているため、2 つの H + からイオン化できます。 一方、置換カルボン酸のヒドロキシ酸は、分子内にヒドロキシル (-OH) 官能基とカルボキシル官能基の両方を含むため、カルボキシル基とカルボキシル基の二重の性質を示します。 カルボキシル基と比較して、ヒドロキシル基はより強力な電子求引性基であるため、カルボキシル基の解離度が増加し、ヒドロキシ酸は親カルボン酸よりも酸性になり、フラックス性能が大幅に向上します。改善されました。
2. 溶剤
室温では、溶媒中の二元カルボン酸は主に H2R 分子の形で存在し、酸性度は弱く、腐食性は低くなりますが、溶接温度では溶媒が継続的に蒸発するため、フラックスの濃度が大きくなり、そのフラックスの濃度が大きくなります。酸中のH + がイオン化すると酸が強くなり、このときH + はんだやPCB金属表面の酸化皮膜と反応し、有機酸塩が形成されます。
3. 温度
はんだ付けプロセスにおけるフラックスの活性は、活性剤自体の分析構造に依存するだけでなく、活性剤の沸点や熱安定性とも密接な関係があります。
A. 分解温度
活性剤中のフラックスは、通常、活性下で異なる温度でフラックスが確実に得られるように、さまざまな異なる酸複合活性剤の分解温度で構成されます。
活性剤の分解温度により、はんだ後の残留物が少なくなり、腐食が少なくなります。 活性化剤の分解温度が高いため、予熱、はんだ付けプロセスの熱が十分でない場合、完全に分解することが難しく、PCBA 上に残留物が残ります。
B. 溶媒の沸点
溶媒中のフラックスは、通常、さまざまな沸点の異なるアルコールとエーテルで構成されますが、共溶媒含有量の沸点が高すぎてはなりません。そうしないと、PCB 内での溶媒の蒸発速度が遅くなります。予熱領域では、PCB 内にまだ大量の高沸点共溶媒が残り、その後はんだ付け領域では、その一部が分解して PCBA 内に残留物として残ることが困難になります。
II. 残留物対策と除去方法を効果的に削減
1. 理想的な磁束の選択
理想的なフラックスは高活性、低腐食性を備えている必要がありますが、この 2 つは相反する指標であり、腐食性を無視して高活性を追求するフラックスが多くなることがよくあります。 したがって、フラックスの種類が多い場合には、実際の溶接プロセステストを実施して、性能が良く、信頼性の高いフラックスを選択する必要があります。
2. 溶接プロセス管理を適切に行う
溶接の品質を確保することを前提として、予熱温度と溶接温度を高くし、必要な溶接時間を確保し、フラックスや溶剤中の活性剤を可能な限り多く含む溶接プロセスを適切に行う必要があります。高温で分解または揮発させ、溶接後の残留物を減らします。
3. 洗浄プロセスのタイムリーな使用
電子製品の高い信頼性要件のため、溶接後には厳格な洗浄プロセスを受ける必要があります。 洗浄の困難さを軽減するために、溶接完了後の PCB はできるだけ早く洗浄プロセスに入り、非極性残留物と極性残留物の両方を洗浄する必要があるため、極性残留物と非極性残留物を使用する必要があります。 - 残留物を効果的に除去するために、極性溶媒混合物を使用して洗浄します。 もちろん、環境に優しい洗浄剤の選択も考慮すべき側面です。
会社概要
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