上の図は、両面表面実装PCBを実装するための1つの方法の詳細を示しています。 数週間前に、ステンシルを使用してPCBにはんだペーストを塗布する方法を説明しました。 コメントには、ステンシルを使用することの美徳についての議論と、両面ボードの実装方法についての質問がありました。 ボードを2回リフローすると、下側のコンポーネントが脱落する可能性があるため、これは良い質問でした。
コメントでは、両面ポピュレーションにはいくつかの方法があります。 ビデオでは、ステンシルが使用されていないことがわかりますが、代わりに、ペダル作動シリンジによってペーストが適用されます。 ペーストは最初にボードの下側に塗布され、次にエポキシの小さな点が追加されてコンポーネントが所定の位置に保持されます。 次に、各部品を通常どおりに配置し、 リフローオーブンで焼き ます。 このプロセスでは、はんだのリフローとエポキシの硬化の両方が行われます。 ボードを2回リフローすると、上部のはんだが融点に達すると、エポキシが下部のコンポーネントを所定の位置に保持します。
はんだペーストを塗布するこの方法は、ステンシルを使用するよりも時間がかかります。 しかし、正しく行われていれば、すべてのコンポーネントが必要な量のはんだを入手できます。

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