導入
IC は電子製品の心臓部ですが、半導体サプライ チェーンの世界的な変動を背景に、高品質の偽造チップや再生デバイスが徐々に市場に参入しています。{0}これは、高精度の電子製品の製造に重大な品質リスクをもたらします。- PCBA の製造において、再生品や高品質の偽造 IC を使用すると、製品のデバッグの失敗から、エンド-ユーザーの操作-中の早期故障に至るまで、ブランドの評判に重大なダメージを与える可能性があります。
これらの偽造コンポーネントを入手しないようにするには、生産ライン、業界内の品質管理手段は継続的にアップグレードする必要があります。チップのカプセル化解除は、破壊的な物理分析の重要な方法であり、高品質の偽造チップや再生チップに対する非常に効果的な物理的防御として機能します。-以下では、この検査技術がどのようにして PCBA の品質を顕微鏡レベルで保護しているのかを詳しく説明します。
チップのカプセル化解除の中核原理と物理プロセス
カプセル化解除は、化学的カプセル化解除としても知られています。その主な目的は、-内部のウェハやワイヤボンドに損傷を与えることなく、-チップの表面を覆っているエポキシ成形材料を剥離し、内部の微細構造を完全に露出させることです。
実際には、検査技術者は自動カプセル化装置または高純度の強酸を使用します。{0}最も一般的に使用される薬剤は発煙硝酸と濃硫酸で、温度は摂氏 60 ～ 90 度の範囲で、濃度は 90% を超えます。強酸はエポキシ封止材を急速に酸化して溶解しますが、内部のシリコン ウェーハ、二酸化シリコン誘電体層、およびパッシベーション層はこれらの酸に対して非常に高い耐性を示します。正確に制御された化学反応の後、サンプルは洗浄装置を使用して洗浄されます。超音波洗浄機無水エタノールで。次に技術者は、ウェーハが露出し、すべてのリードが無傷であるチップサンプルを取得し、その後の顕微鏡検査に備えて物理的に準備します。
金ワイヤボンディングとフレーム形態の顕微鏡検査
化学的カプセル化が完了したら、技術者は通常 100 倍から 1,000 倍の倍率に設定された高倍率金属顕微鏡でサンプルを検査します。{0}顕微鏡検査の最初のステップでは、ワイヤボンディングとフレーム構造に焦点を当てます。再生チップには二次処理が施されることがよくあります。顕微鏡で内部フレームのメッキに剥がれや傷、二次ワイヤボンディングの跡が観察された場合は、リサイクル部品である可能性が高くなります。特に、金または銅のワイヤボンディングポイントでは、通常のチップのボンディングボールは完全で滑らかで円形であり、ウェハパッドにしっかりと接触しています。対照的に、再生デバイスには、変形したボンディング ボール、損傷したパッド、さらには以前のはんだ付けによる残留金属間化合物の破片が見られることがよくあります。これらの微妙な物理的変形と残留物は、1,000 倍の拡大鏡ではっきりと見ることができます。
ウェーハのシルクスクリーンとレイアウトの特徴の比較分析
偽造チップを防ぐのが最も難しいのは、外部のシルクスクリーン マーキングの偽造です。レーザーマーキングマシンを使用すると、パッケージ上にモデル番号やバッチ番号を簡単に複製できます。ただし、デキャップ検査では、チップの「DNA」、つまりウェーハ レイアウトを直接観察することができます。キャップを外したウェハを走査型電子顕微鏡または高倍率顕微鏡の下に置くと、技術者はウェハ表面の微細な回路線やシルクスクリーン マーク (つまり、ダイ マーク) をはっきりと見ることができます。-正規のウェーハ製造工場では、製造中に、設計会社のロゴ、ウェーハコード、レイアウトのバージョン番号、および著作権年をウェーハのエッジまたは特定の領域にエッチングします。これらの微細なスクリーン印刷マークの線幅は、通常、-マイクロメートル未満のサイズです。高品質の偽造チップは、機能の代替としてローエンドのウェーハを使用することが多いため、ウェーハのスクリーン印刷、フォトリソグラフィック パターン、回路レイアウトは必然的に本物のオリジナル チップとは大幅に異なります。テストサンプルのダイマークを元のメーカーの公式データベースまたは標準参照サンプルとピクセル-レベルで比較することにより、チップの信頼性を即座に判断できます。
-微小亀裂と ESD 損傷による故障の詳細な調査
{0}デキャップテストは真正性の検証に使用されるだけでなく、PCBA の故障解析にも不可欠な方法です。 PCBA 製造のデバッグ段階で機能的な欠陥が発生し、IC の損傷が疑われる場合は、デキャップ テストを実行して、顕微鏡で物理的な損傷を検査できます。-長期間使用された再生チップは、内部に微細な亀裂が蓄積していることがよくあります。これらの亀裂は主にウェーハのエッジに沿って、またはパッケージの角に分布しています。温度変動や物理的振動の下では、それらはウェーハコアに向かって内側に伝播し、金属相互接続の破損を引き起こす可能性があります。さらに、静電気放電 (ESD) によって引き起こされる破壊点は、局所的なシリコンの溶解またはパッシベーション層の焼損として顕微鏡で観察されます。この顕微鏡的な物理的病理分析は、プロセス エンジニアが故障の原因が原材料の経年劣化によるものなのか、製造プロセス中の ESD 保護の欠陥によるものなのかを正確に判断するのに役立ちます。
デバイスのリスクを軽減するには、科学的なデータと厳格なプロセスが必要です。すべてのはんだ接合部の信頼性とすべてのコンポーネントの信頼性を確保するために、当社はテスト技術を継続的にアップグレードし、IQC 受入検査から詳細な破壊分析に至るまで、堅牢な品質防御システムを構築しました。-
NeoDen に関する概要
- 2010 年に設立され、従業員数は 200+ 人、従業員数は 27、000+ 平方メートルです標準的な管理を確保し、コストを節約するだけでなく、最大限の経済効果を達成するために、独立した所有権を持った工場を設立します。
- NeoDen 機械の製造、品質、納期の強力な能力を確保するために、独自のマシニング センター、熟練した組立て者、テスター、QC エンジニアを所有しています。
- アジア、ヨーロッパ、アメリカ、オセアニア、アフリカをカバーする 40+ のグローバル パートナーは、世界中の 10000+ 人のユーザーに適切にサービスを提供し、より優れたより迅速なローカル サービスと迅速な対応を保証します。
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