導入
現代の PCBA 製造業界では、AOI（自動光学検査）に不可欠なコア機器となっています。SMT生産ライン。初期の頃から2Dあおい 急速に進歩する今日へ3D葵、検査ロジックは根本的な変革を迎えています。これまで、多くの PCBA メーカーは、はんだ接合部の検査を主に 2D AOI に依存していました。しかし、部品のピッチが縮小し続け、はんだ接合構造がますます複雑になるため、従来の 2 次元画像解析では、高信頼性製品の要求を満たすことが困難になってきました。-特に、はんだ量制御、共面性解析、三次元はんだ接合検査などの分野では、3D AOI の利点は単なる「アップグレード」ではなく、検査機能の飛躍的な進歩を表しています。
2D AOI は基本的に「2 次元画像」のみを分析できます-
従来の 2D AOI の中心原理には、産業用カメラを使用して PCB 表面の画像をキャプチャし、色、面積、輪郭、およびグレースケール値を分析および比較することが含まれます。初期の PCBA 製造では、この方法はすでに、位置ずれ、コンポーネントの欠落、はんだブリッジ、トゥームストン、極性エラーなどの幅広い典型的な欠陥を識別できました。ただし、問題は、2D AOI が 2 次元の平面情報しかキャプチャできないことです。-つまり、「何かがあるかどうか」は判断できますが、「高いかどうか」「厚いかどうか」「潰れているかどうか」を正確に判断するのは難しいのです。最新の高密度 PCBA 製造では、平面画像のみに依存するだけでは、はんだ付け品質のリスクに完全に対処するのに十分ではなくなりました。-
真の画期的な進歩3D葵「高さデータ」にあります
最大の違いは、3D葵2D AOI は、単にいくつかのカメラを追加しただけではなく、真の高さ測定機能を導入したものです。現在、主流の 3D AOI システムは通常、構造化光、レーザー投影、またはモアレ縞テクノロジーを使用して、はんだ接合部の 3D モデルを作成します。この装置は、はんだ接合部の外観を視覚化するだけでなく、はんだペーストの厚さ、部品の高さ、およびはんだ接合部の体積に関するデータを取得することもできます。これは、PCBA の製造プロセス中に、以前は定量化できなかった多くの問題をデジタルで直接視覚化できることを意味します。たとえば、はんだペーストの崩壊、冷えたはんだ接合、コンポーネントの浮き、不十分なはんだ接合の高さなどはすべて 3D AOI によって正確に識別できます。
はんだペースト印刷欠陥は 3D AOI の最も明白な適用シナリオです
SMT プロセスでは、はんだペーストの印刷品質がその後のはんだ付けの安定性に直接影響します。 PCBA の製造上の欠陥の多くは、実際には次のような原因ではなく発生します。コンポーネントの配置、しかし、からはんだペースト印刷ステージ。従来の 2D AOI はパッドの輪郭を視覚化できますが、はんだペーストの厚さの変化を正確に検出することはできません。たとえば、同じ領域のはんだペーストの場合、高さが不十分な場合、2D 画像ではほとんど違いが分からない場合がありますが、はんだ不足や、はんだ付け後のはんだ接合が冷える可能性が高くなります。リフローはんだ付け。対照的に、3D AOI ははんだペーストの体積と高さのデータを直接測定できるため、印刷異常の早期検出が可能になります。このため、ハイエンド PCBA 生産ライン-統合されたものを展開しています3D SPIそして 3D葵 検査システム。
3D AOI は「浮遊部品」の非常に優れた検出能力を提供します
PCBA の製造中、一部のコンポーネントは、正しく配置されている場合でも、表面からわずかに上に位置する場合があります。たとえば、QFN、コネクタ、一部の大型 IC--の底部が PCB に完全に接触していない場合、リフローはんだ付け後にはんだ接合が冷える傾向があります。- 2D AOI には高さの情報が欠けているため、影の変化に基づく間接的な判断に依存することが多く、その結果、高い偽陽性率が発生します。-対照的に、3D葵基板に対するコンポーネントの高さを直接測定できます。わずか数十マイクロメートルの異常な隆起であっても、高さデータによりすぐに特定できます。これは、自動車エレクトロニクス、サーバー、産業用制御アプリケーションにおける信頼性の高い PCBA 製造プロジェクトにとって特に重要です。-
はんだ接合部の 3 次元構造を検査する能力の違いは非常に重要です。{0}}
最新の PCBA 製造では、多くのはんだ接合が従来の「大きなパッド」構造に従っていません。 -ファインピッチコンポーネント、小型受動コンポーネント、複雑で不規則な形状のパッドがますます一般的になってきています。このような場合、はんだ接合部の外観が正常であっても、高さの異常が依然として存在する可能性があります。たとえば、はんだ接合部の崩壊、不十分な濡れ、または局所的なはんだ量の減少などの問題は、2 次元画像のみを使用して正確に特定することは困難です。-D AOI では、はんだ接合部の 3 次元輪郭を確立し、高さ曲線解析を通じてはんだ付け品質を分析できます。-この違いは、01005 コンポーネントとファインピッチ BGA を含むプロジェクトで特に顕著です。-
3D AOI は誤検知率を効果的に削減します
初期の頃、2D AOI を使用する多くの PCBA 製造会社は、過度に高い誤検知率という共通の問題に直面することがよくありました。これは、2D 検査が照明、反射、色の変化に大きく依存しているためです。はんだ接合部は光をさまざまな角度で反射するため、システムは正常なはんだ接合部を欠陥として誤認しやすくなります。これは再検査の負担を増大させるだけでなく、生産ライン全体の効率にも影響を与えます。-ただし、3D AOI では実際の高さデータが含まれるため、検査ロジックは画像のグレースケールのみに依存しなくなります。このシステムは、はんだ接合部の 3 次元構造に基づいて本当に欠陥があるかどうかを判断できるため、誤検知率は通常 2D AOI よりも大幅に低くなります。-
3D AOI はハイエンド PCBA 製造の新しい標準になりつつあります-
これまで 3D AOI は、装置のコストが高かったため、主にハイエンド電子機器の製造で使用されていました。-しかし、自動車エレクトロニクス、AI サーバー、高速通信、医療機器の需要が急速に拡大しているため、サプライヤーの認定基準に 3D 検査機能を組み込む顧客が増えています。-多くの高信頼性 PCBA 製造プロジェクトは、欠陥を単に「見る」だけでは満足できなくなり、欠陥を「定量化」する能力を必要としています。-特に、高密度、微細ピッチ、複雑なパッケージングの普及が続いていることを背景に、3D AOI は「あれば便利」な機能からコアの競争上の優位性へと徐々に進化してきました。--
PCBA 製造業界では、2D AOI は「表面欠陥の可視化」の問題に対処し、3D AOI ははんだ接合構造のデジタル化を真に可能にします。電子製品がより高い精度と密度に向けて進化し続けるにつれて、高さ検査機能の重要性は高まる一方です。
NeoDen に関する概要
- 2010 年に設立され、従業員数は 200+ 人、従業員数は 27、000+ 平方メートルです標準的な管理を確保し、コストを節約するだけでなく、最大限の経済効果を達成するために、独立した所有権を持った工場を設立します。
- NeoDen 機械の製造、品質、納期の強力な能力を確保するために、独自のマシニング センター、熟練した組立て者、テスター、QC エンジニアを所有しています。
- アジア、ヨーロッパ、アメリカ、オセアニア、アフリカをカバーする 40+ のグローバル パートナーは、世界中の 10000+ 人のユーザーに適切にサービスを提供し、より優れたより迅速なローカル サービスと迅速な対応を保証します。
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