PCB 回路基板はあらゆる種類の電子製品に必須であり、PCB にはさまざまな色のものがあり、これらのさまざまな色の PCB は実際にはさまざまな色のソルダー レジスト インクで印刷されます。 たとえば、現在の市場では、緑、黒、赤、青、白などが一般的です。
May 17, 2023
SMT チップ処理の主な目的は、表面アセンブリのメタデバイスを PCB の固定位置に正確に取り付けることですが、チップ処理の過程でメタデバイスのずれなど、パッチの品質に影響を与えるいくつかのプロセス上の問題が発生することがあります。 。 SMD加工…
May 16, 2023
1. 液体インクイメージングソルダーレジスト これは液体イメージングソルダーレジスト (LPSM) としても知られています。 インク配合物から作られるソルダーレジストの一種です。 以下の点は、LPSM または LPI ソルダー レジストがどのように機能するかを定義します: 塗布プロセス 最大の効果を得るには 3 つの異なる方法があります。
May 12, 2023
SMT 加工工場では、プロセス中に発生する錫ビーズの処理を解決する必要があります。優れた SMT 加工工場は、すべての加工欠陥を排除するために最善を尽くすことです。 最初のステップは問題の原因を知ることであり、SMT チップ処理工場では錫の原因を分析します。
May 10, 2023
コンデンサは今日の生活において不可欠なコンポーネントの 1 つであり、大規模な回路から小型の電子マザーボードに至るまで、特に単相モーターの起動にはすべて必要とされます。 コンデンサは、電荷を保持したり放出したりする電子部品です。 コンデンサーってどうやって...
May 08, 2023
はんだボール (ボールはんだ付けまたははんだボールとも呼ばれます) は、はんだ付けプロセス中に PCB の表面に小さなはんだボールが形成される原因となる PCB の欠陥または設計エラーです。 はんだボールは、PCB 上のパッドまたはコンポーネントに取り付けられる場合があります。 また、何かに取り付けられていない自立型の場合もあります。
May 06, 2023
1. 電圧フォロワ 電圧フォロワ (バッファとも呼ばれます) は、入力信号を増幅または反転しませんが、2 つの回路間に絶縁を提供します。 入力インピーダンスは高く、出力インピーダンスは低いため、回路内の負荷効果が回避されます。 出力を接続すると…
May 04, 2023
フラッシュゴールドは通常、プリント基板の表面に塗布されます。 この金の薄い層は通常、熱によって適用されます。 フラッシュ ゴールド PCB は、ENIG などの他のタイプの PCB メッキほど耐久性はありませんが、いくつかの利点があります。 フラッシュゴールドの主なメリットをいくつかご紹介します。
Apr 26, 2023
ダイオードは半導体デバイスであり、電子機器の最も基本的なコンポーネントの 1 つです。 一方向の導電性を備えており、電流は一方向にのみ流れます。 この特性により、ダイオードは電子回路で広く使用されます。 しかしながら、色々な問題も発生してしまいます…。
Apr 24, 2023
2 つの違いの最も単純な定義は、一方は鉛を使用しないが、もう一方は鉛を使用するということです。 ただし、リードフィニッシュのある HASL とリードフィニッシュのない HASL の間には、興味深い違いがいくつかあります。 違いを生み出す要因のいくつかを以下に示します。 1. 厚さ...
Apr 20, 2023
人工知能の定義は、「人工」と「知能」の 2 つに分けることができます。 「人工」はよりよく理解されており、議論の余地はありません。 時々、私たちは人間の力で何が生産できるのか、あるいは人間自身がそれを生み出すのに十分な知性を持っているのかを考えなければなりません。
Apr 19, 2023
I. TVS の概要 過渡電圧サプレッサ (TVS) ダイオードは、静電放電 (ESD) および電圧サージに対する耐性を提供するために電源回路で通常使用される保護デバイスです。 回路内の過電圧に対処するための典型的なプロセスは、これらを接続することです...
Apr 17, 2023
