1.バイパスチップコンデンサのコンデンサは大きすぎてはならず、その寄生直列誘導は可能な限り小さく、複数のコンデンサを並列に接続することでコンデンサのインピーダンス特性を向上させることができます。
2.インダクタの寄生シャント容量は可能な限り小さくし、インダクタのピンパッド間の距離は可能な限り小さくする必要があります。
3.フォーメーションに電源配線や信号配線を配置しないでください。
4.高周波ループの面積はできるだけ小さくする必要があります。
5.穴に通すと、地層の高周波電流の経路が破壊されないようにする必要があります。
6.システム基板上の小さな回路には異なるアースが必要であり、小さな回路のアースは一点で電源のアースに接続されています。
7.電界効果管駆動回路ループの上端と下端への制御チップはできるだけ短くする必要があります。
8.スイッチング電源の電源回路と制御信号回路のコンポーネントは、同じ小さなアースに接続する必要があります。通常、2つのアースは1点で接続されます。
