SMTプロセス材料には、はんだ、はんだペースト、接着剤などが含まれますリフローオーブン溶接とSMTマシン材料、フラックス、洗浄剤、伝熱媒体、その他のプロセス材料。
1.良好な安定性と良好な信頼性。はんだ中の有害不純物の厳格な管理。 はんだペーストと低残留物、非腐食性のフラックス要件。バインダーの接着強度は高くも低くもなく、初期の溶接プロセスで部品が落下しないようにするだけでなく、メンテナンスでも部品を取り外すのに便利です。等々。
2.高速生産のニーズに対応できます。SMTの製造プロセスは一般に高速自動プロセスであり、プロセス材料をそれに適合させる必要があります。
3.細かいピン間隔と高密度アセンブリのニーズを満たすことができます。微細なピン間隔と高密度のアセンブリには、はんだペースト中の合金はんだのより細かい粉末サイズが必要です。はんだペーストとバインダーは、チキソトロピーを改善し、崩壊を小さくする必要があります。
流動中の固形分と活性は、ブリッジングなどの悪い現象を回避するために厳密に制御する必要があります。
4.環境保護の要件を満たすことができます。従来のSMTプロセスの多くの材料には、塩素化フッ素洗浄剤や鉛はんだなど、オゾン層や人体に有害な物質が含まれています。 環境保護への意識の高まりと人間の健康への関心の高まりとともに、無害なSMTプロセス材料の研究作業が強化されています。
現在のはんだは鉛と鉛の量によって2種類に分けられ、徐々に鉛フリーはんだに置き換えられています。
鉛フリーはんだは、人間の生活環境への鉛の害を減らし、高融点、優れた引張強度、強力な耐疲労性、フラックスの熱安定性、溶接プロセスおよび機器の要件を特徴としています。
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