ウェーブはんだ付け機主にトランスミッションシステム、フラックスシステム、予熱システム、溶接システム、冷却システムで構成されています。
1.伝送システム
伝送システムの主な役割は、PCBがはんだの波頭に出入りする際の傾斜と速度を向上させることです。一般的に使用される伝送システムは、チェーンプラスフィードシステム、スチールベルトタイプのクランプシステム、クロータイプのクランプシステムです。ロボットクランプシステム。
2.フラックスシステム
フラックスシステムは、はんだ表面の酸化物層を除去し、溶接プロセス中の再酸化を防ぐために均一にコーティングされたフラックス、PCB、およびコンポーネントの主な役割です。フラックスシステムには、スプレー、スプレーフロー、フォームタイプなどのさまざまなものがあります。 その中で、特定の圧力下でのスプレーフラックスシステム、ノズルを通過するフラックスが噴霧化を生成し、PCBはんだ付け表面にコーティングされて、フラックスの固形分が低くなります。
3.予熱システム
コンベヤーが作動すると、プリント基板が予熱ゾーンに入り、フラックス中の溶媒が蒸発し、フラックス中のロジンと活性剤が分解して活性化し始め、プリント基板パッドの表面の酸化膜、コンポーネントの先端、およびピンやその他の汚染物質が除去されると同時に、プリント基板とコンポーネントが完全に予熱されます。 一般的な予熱方法のウェーブはんだ付け機は、空気対流加熱、赤外線ヒーター加熱、熱風と放射を組み合わせた加熱方法、一般的な予熱温度130〜150度、予熱時間1〜3分です。 予熱温度は、誤った溶接、チップの引っ張り、ブリッジングを防ぎ、基板へのはんだウェーブクレストの熱的影響を減らし、溶接プロセス中のPCBボードの反り、層間剥離、変形を効果的に解決するように適切に制御されます。
4.溶接システム
二重波はんだ付けには2つの溶接プロセスがあります。最初の波は「乱流」波からの狭いノズルスプレーであり、高速流量、コンポーネントへの高い垂直圧力により、はんだはSMDはんだ端の濡れ性によく浸透します。製品の最初の波の後、浸漬スズ時間が短いため、はんだのマスキング効果を克服します。最初の波の後、短い浸漬時間と部品自体の熱放散のために、多くの短絡があります。スズ、異常なはんだ接合仕上げ、不十分なはんだ強度およびその他の望ましくない内容。 2番目の波は流速の遅い滑らかな波であり、完全なはんだシームの形成につながり、はんだ端の余分なはんだを効果的に除去し、すべてのはんだ表面のはんだを十分に濡らし、はんだを修正します表面は、引っ張る先端やブリッジの可能性を排除し、完全で欠陥のない溶接を実現します。
5.冷却システム
冷却システムは、主に冷却速度、つまりファンの速度とチェーンの伝達速度を制御します。 比較的速い冷却速度は、はんだ接合部の機械的引張強度を高め、はんだ接合部の滑らかな表面を促進します。
ウェーブはんだ付け機は、リフローはんだ付けフラックスシステムよりも1つだけ多いようですが、他は同様です。
ウェーブはんだ付け機とリフローはんだ付け機の構造原理は異なりますが、溶接工程はそれほど離れていませんが、特に2箇所に注意が必要です。1つは透過型、リフローはんだ付けは水平型透過型、ウェーブはんだ付けは確実に傾斜を登ります。つまり、伝送チェーンには一定の傾向があります。 2つは溶接です。リフローはんだ付け機は別のはんだペーストを必要としません。主にコンポーネントの配置のために、印刷時にはんだペーストが印刷されています。ウェーブはんだ付けには、主にコンポーネントを挿入するために十分な液体はんだが必要です。
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