一部のPCBボードはんだプレートはスズメッキが容易ではないのはなぜですか？ ここで、NeoDenは考えられる原因を分析したいと思います。
I.問題がお客様の設計によるものかどうかを検討し、パッドと銅スキン間の接続モードによってパッドの加熱が不十分になるかどうかを確認する必要があります。
II。顧客の運用に問題があるかどうか。 溶接方法が正しくないと、加熱力が足りない、温度が足りない、接触時間が足りないなどの影響があります。
III。不適切な保管。
1.一般的に、スズの溶射面は約1週間またはそれより短い時間で完全に酸化されます。
2.OSP表面処理プロセスは約3ヶ月間節約できます。
3.沈んだ金メッキの長期保存。
IV。フラックスの問題。
1.PCBパッドまたはSMD溶接位置の酸化物質を完全に除去するのに十分な活動ではありません。
2.はんだペーストの量が不足しており、はんだペースト中のフラックスの濡れ性が悪い。
3.一部のはんだ接合部はスズで満たされていないため、フラックスを使用する前に完全に攪拌できず、スズ粉末が完全に溶融していません。
V.プレート工場の処理の問題。
パッドの油性物質は除去されず、パッドの表面は工場を出る前に酸化されません。
VI。リフローオーブン溶接の問題。
予熱時間が長すぎるか、予熱温度が高すぎると、フラックスアクティビティが失敗します。 スズが溶けるには低すぎる、または速すぎる。
NeoDenに関する簡単な事実：
①2010年に設立、200+従業員、8000+平方メートル。 工場
②NeoDen製品：スマートシリーズPNPマシン、NeoDen K1830、NeoDen4、NeoDen3V、NeoDen7、NeoDen6、TM220A、TM240A、TM245P、リフローオーブンIN6、IN12、はんだペーストプリンターFP2636、PM3040
③世界中で成功した10000+の顧客
④30+アジア、ヨーロッパ、アメリカ、オセアニア、アフリカをカバーするグローバルエージェント
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