プリント基板のはんだスキップ
はんだ付けされていない表面実装ジョイントは、はんだスキップと呼ばれ、端子にはんだがありません。これは、不適切なチップ波の高さ、または基板の下側のフラックスのガス発生が原因です。
写真からわかるように、レジストの厚さも問題を引き起こしたり悪化させたりする可能性があります。理想的なアセンブリ条件では、ソルダーレジストまたはマスクは、パッド表面と同じレベルか、それより下にある必要があります。マスクが厚い場合、それはパッドの周りに空洞を作り、そこでフラックス蒸気がトラップされて泡を形成します。はんだは、接合部を形成するために蒸気を容易に移動させることができません。
レジストの厚さがこのはんだ飛びの原因です。
はんだで濡れていない表面実装はんだ接合は一般にはんだスキップと呼ばれますが、一部の人々はこれらを不十分なはんだ接合と呼び、誤解を招きます。
問題の評価中、新しいはんだコーティングがパッドまたはコンポーネントの終端にあるかどうかを確認することが重要です。多くの場合、リード上の新しいはんだコーティングの有無は、問題の根本的な原因を示している可能性があります。
スキップの最も一般的な原因は、チップ波の高さが正しくない、基板表面下のフラックスのガス発生、または過剰なレジストの厚さです。これらの障害はそれぞれ簡単に修正できますが、ボードの在庫が多い場合はレジストに少し時間がかかる場合がありますが、PCB仕様を確認してください。
写真が示すように、接着剤がパッド表面を汚染しました。接着剤の堆積物は見えませんが、一部の接着剤は、硬化中にドット領域から見えないフィルムがブリードアウトすることを可能にします。接着剤を評価してみてください。
パッド表面の接着剤汚染により、このはんだスキップが発生しました。
下の例は明らかにはんだ付けされておらず、波は専門の会社でそれほどひどく調整されていなかったでしょうか？ボードがフィンガーコンベヤまたはパレットに正しく配置されなかった可能性が高くなります。パレットがゆがんでいるか、クリップがボードを平らに保持していない可能性があります。
ボードがフィンガーコンベヤーまたはパレットに正しく配置されていなかった可能性があります。
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