表面実装（SMT）はんだ付け用に基板を準備するには、 PCBステンシル、はんだペースト、およびペーストアプリケーターが必要です。ステンシルは、SMTパッドがPCBに配置されている小さなレーザーカット穴で構成される金属フレーム内のステンレス鋼シートです。パッドに対する開口部のサイズは重要であり、使用するはんだペーストのタイプに固有です。ペーストが多すぎると、はんだがオーバーフローし、はんだブリッジが形成される可能性があります。少なすぎると、コンポーネント端子とパッド間の接続が弱くなります。
ステンシルはすべてのSeeed Fusion PCBA注文に含まれており、PCBが実装された状態で出荷されます。これらの開口部のサイズは、ステンシルを作成するときに慎重に制御して、組立施設で使用される鉛フリーはんだペーストと一致させ、はんだ接合部の濡れを最適化します。
適用中、ステンシルは自動ペーストプリンターの所定の位置にロックされ、プレーンプリント回路基板が1つずつフィードされ、カメラを使用して位置合わせされます。次に、無鉛はんだペーストを表面に塗布し、スキージブレードをドラッグして、ペーストを目的の領域に均一に堆積させます。得られたボードは、マシンのもう一方の端から出て、ペーストの均一性が検査されます。
インターネットからの記事と画像。侵害がある場合は、最初に削除のために私たちに連絡してください。
NeoDenは、SMTreflowオーブン、ウェーブはんだ付け機、ピックアンドプレース機、はんだペーストプリンター、PCBローダー、PCBアンローダー、チップマウンター、SMT AOIマシン、SMT SPIマシン、SMT X線マシン、SMTアセンブリライン機器を含むafullsmtアセンブリラインソリューションを提供します。 PCB生産設備mtスペアパーツetc必要なあらゆるSMTマシン、詳細についてはお問い合わせください：
杭州NeoDenテクノロジー株式会社
Eメール：info@neodentech.com