リフローオーブンは、ボードがコンベヤーに沿ってゆっくりと移動し、慎重に制御された温度でさまざまなゾーンを通過する長い機械です。ホテルの朝食ビュッフェのトーストマシンを考えてみてください。
パンとは異なり、はんだを溶かすための加熱プロセスは単純ではなく、コンポーネントとはんだペーストの組成に依存します。通常、ボードは、予熱、均熱、リフロー、冷却の4つの主要な段階を通過します。最初の2つのプロセスは、はんだフラックスを活性化し、コンポーネントが熱衝撃で割れないようにし、はんだペーストのスプラッタを減らします。リフローゾーンは、温度を一時的に融点よりも高くし、冷却中にはんだを固化させる前に、はんだを液化します。
これでボードは焼き付けられました。各ボードは、トゥームストーン処理、ミスアライメント、はんだブリッジなどのはんだ付け不良がないか慎重に検査されます。欠陥が見つかった場合は、修正のためにリワークステーションに進みます。
PCBAシリーズの最初の部分では、多くの人々がより馴染みのある一般的なSMTアセンブリプロセスについて説明しました。しかし、私たちは完全に終わっていません。次のセグメントでは、Seeedでの選択的はんだ付け方法を使用したスルーホールコンポーネントの組み立てプロセスを示し、利用可能なテスト方法の詳細を示します。乞うご期待！
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