プリント基板上のはんだボールまたははんだボール
図1にははんだボールが含まれていますが、ボールではなく、はんだアタッチメントと呼ばれているはずです。レジストコーティングの不良により、はんだがトラックを濡らしました。トラッキングのスズ/鉛コーティングの上に塗布されたため、または印刷の厚さ制御が不十分なため、コーティングが失敗した可能性があります。このタイプのボールを手動で取り外そうとするとトラックが損傷するので、オペレーターが違いを認識できるように注意する必要があります。
図1：このはんだアタッチメントを手動で取り外すと、トラックが損傷します。
はんだボールは、ウェーブ接触中のフラックスからのガス発生や、はんだがスピットの原因となるバスに逆流する際の過度の乱流など、プロセス条件が悪いために発生する可能性があります。 PCBの過度のガス放出により、はんだ付け中にはんだボールが接合部から飛び出す可能性があります。図2に示すように、はんだボールは基板のベースのレジストの端に取り付けられており、ピンから離れたときにレジストに取り付けられている必要があります。
図2：このはんだボールは、ピンから分離したときに、レジストに付着している必要があります。
図3では、はんだボールがボードのベースのレジストの端に取り付けられており、ピンから離れたときにレジストに取り付けられている必要があります。
図3：レジストの端に取り付けられた別のはんだボール。
一部のはんだボールには注意が必要です。図4の例は軌道上にあり、ノックオフすることはできません。これは、ソルダーマスクの下からスズ/鉛がはみ出ることによって発生します。または単純な接着。リフローまたはウェーブはんだ付け中にスズ/鉛が液体になると、スズ/鉛が膨張します。はんだボールがトラック上に形成されることがあります。ソルダーレジストが薄い場合、ウェーブの接触中にはんだが濡れ、ボールが残ることがあります。
図4：レジスト上のはんだは、波の接触中に濡れて、ボールを残す可能性があります。
ウェーブはんだ付け中のはんだボールは常に存在していましたが、はんだ付け操作後の洗浄を排除したことで、プロセスの問題としてより明確になりました。以前は、はんだボールは洗浄中にボード表面から洗い落とされていました。
はんだボールは、多くのプロセスパラメータによって発生します。図5では、ボールの位置はランダムです。このタイプの欠陥は、通常、ウェーブはんだ付けパラメータに関連するウェーブの表面からのスピッティングによって引き起こされます。ウェーブが分離するときに、はんだがプリント基板から離れている場合、はんだは文字通りバスから跳ね返ることがあります。予熱の設定を誤ったり、フラックスの塗布量を増やしたりすると、フラックスからの溶剤の蒸発に影響を与える場合があります。波の上にガラス板を使用すると、ガス発生の問題が現れるはずです。理想的には、グラスが波に接触したときにグラスの下に見える最小限の気泡があるはずです。レジストとフラックスの適合性を調べる必要があります。多くの場合、マスクははんだボールの接着に寄与します。
図5：このボードのはんだボールは、波の表面からのスピッティングによって引き起こされました。
はんだボールの原因は多数あり、それらは常にプリント基板の裏側に存在しています。この問題により注目を集めているのは、クリーンで残留物が少ないはんだ付けの使用の増加でした。
原因にかかわらず、はんだウェーブを離れるときにはんだボールがはんだマスクに付着しなければ、問題はほとんど解消されます。最適なはんだマスクを選択することは、ボード設計を堅牢にするための最良のソリューションです。
はんだボールは、波の表面でのフラックスのガス発生と吐き出し、または文字通りはんだがはんだ波から跳ね返ることによって発生します。これは、空気中の過度の逆流、または窒素環境の低下が大きすぎることが原因です。
図6：スピッティングにより発生するはんだボールの増加。
図7では、はんだボールはランダムであり、はんだボールからはんだボールが跳ねたり跳ねたりした結果である可能性が高くなります。これは、フラックスまたは波の分離の高さからまだ残っている揮発性物質が原因です。波の上に置かれた白いカードを使ってみてください。 waveを実行したまま、ボードは処理せずにそのままにしておきます。次に、マシンを通過するボードで同じテストを試します。これは問題の原因を特定します。
図7：スピッティングによるはんだボールの増加。問題の原因を特定するために、白いカードを波の上に置きます。
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