簡単に言うと、選択的はんだ付けは、手作業で行うよりもはるかに短い時間でコンポーネントをプリント回路基板にはんだ付けする方法です。 GG#39;は、製造アプリケーションにおけるはんだ付けの主要な形式の1つになっているため、最も広く効果的なはんだ付け方法の1つです。
簡単に言うと、選択的はんだ付けは、コンポーネントを一度に、または自動化によって非常に迅速に連続してPCBにはんだ付けする自動はんだ付けプロセスです。最も一般的な用語では、PCBはコンポーネントが緩く取り付けられた選択的はんだ付け機に入ります。次に、問題の機械が使用する選択的はんだ付けの手段を介してはんだが塗布されます。
選択的なはんだ付けプロセスは次のとおりです。
ウェーブはんだ付け上のアパーチャツーリング-これは、溶融はんだのプールをかき混ぜることによって作成されたはんだの波を通してボードが引きずられる場所です。 GG#39;はんだ付けされていない基板の領域は、保護のためにマスクされています。
選択的ディップはんだ噴水-このプロセスには、ボードがはんだ付けされる正確な位置に配置されたはんだ噴水が含まれます。ボードを噴水に浸し、コンポーネントを正しい位置ではんだ付けし、他の領域には手を触れません。
ミニチュアウェーブセレクトソルダーファウンテン-ボードは正しい位置にはんだ付けされるように操作されますが、このプロセスもはんだウェーブを作成します。この方法では、ウェーブはんだ付けよりもアパーチャのツールやマスキングが不要です。
レーザー選択はんだ付け-このプロセスでは、レーザーを使用して正確なポイントをはんだ付けします。多くの場合、CADプログラムを介して制御されるこの方法は、最高の精度です。
はんだが塗布された後、完成したボードははんだ付け機を離れて、製造プロセスの途中で冷却されます。
要するに、選択的はんだ付けは、PCBのはんだ付けが手作業ではなく自動化によって行われる自動はんだ付けプロセスです。
なぜ選択はんだ付けシステムを検討する必要があるのですか?
一部のアプリケーションでは、他のはんだ付け方法よりも選択的はんだ付けシステムが適しています。具体的には、GG#39;は手はんだ付けの代替手段であり、リフローオーブンs.
手はんだ付けは確かにGG#39;の位置を特定のアプリケーション(楽器アンプなどの手で組み立てられた電子機器など)や職人GG#39;のタッチが必要な他のアプリケーションに配置します。人間の手が持つ正確さと繊細さは確かに無視されるべきではありません。しかし、手はんだ付けは恩恵ではなくなり、生産量が必要な場合の責任となります。
リフローオーブンは確かに大量生産が可能です。ただし、このプロセスには、選択的はんだ付けにはない重要な弱点がいくつかあります。具体的には、回路基板はリフローオーブンで熱による損傷を受けやすく、固体はんだを溶融して基板を一緒に焼くのに必要な温度が熱に弱い回路基板を損傷する可能性があるためです。さらに、リフローオーブンは精度の低い作業に適しています。
選択的はんだ付けの利点は何ですか?
選択的はんだ付けの利点は、リフローオーブンや手はんだ付けとは対照的に、選択的はんだ付けにより適した製品を使用するメーカーによって最もよく実現されます。
たとえば、あなたの会社は、独自の特性のために、古いまたは非標準のコンポーネントを使用して、ブティック製品を作っていますか?次に、選択的なはんだ付けはおそらくGG#39ではなく、最善の策です。
あなたの製品は、正確にはんだ付けする必要のないGG#39;を必要としない大量の小さなボードで作られていますか?選択的なはんだ付けはあなたにとってはうまくいくかもしれませんが、GG#39;は不正確な作業のために非常に正確なツールを使用しています。
あなたの製品は正確なはんだ付けを必要としていますが、需要の総量が多いため、迅速に生産する必要がありますか?ボードは大きいか、または熱に敏感ですか?次に、選択的なはんだ付けは間違いなくあなたのためです。
それを必要とする操作のために、選択的はんだ付け機は、そうでなければリフローによって破壊されたり手ではんだ付けするのに時間がかかりすぎるデリケートな基板を損傷することなく、基板とコンポーネントをすばやく正確に組み立てます。これらは、選択的なはんだ付けを採用し、顧客が必要とする製品を提供するためにそれらを使用する企業の種類です。
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