ピンホールGGアンプ;プリント回路基板のブローホール
ピンホールとブローホールは同じもので、はんだ付け時のプリント基板のアウトガスが原因です。ウェーブはんだ付け中のピンとブローホールの形成は、通常、常に銅メッキの厚さに関係しています。ボードの湿気は、薄い銅メッキまたはメッキのボイドのいずれかから逃げます。スルーホール内のメッキは、ボード内の湿気が水蒸気に変わり、ウェーブはんだ付け中に銅の壁からガスが出るのを防ぐために、最小で25umである必要があります。
ピンまたはブローホールという用語は通常、穴のサイズを示すために使用されます。ピンは小さいです。サイズは、漏れる水蒸気の量とはんだが凝固するポイントにのみ依存します。
図1：ブローホール
この問題を解決する唯一の方法は、スルーホールに最低25umの銅メッキを施して、ボードの品質を向上させることです。ベーキングは、ボードを乾燥させてガス発生の問題を解消するためによく使用されます。ボードを焼くとボードから水分が取り除かれますが、問題の根本的な原因は解決されません。
図2：ピンホール
PCBホールの非破壊評価
テストは、アウトガス用にメッキされたスルーホールを備えたプリント回路基板を評価するために使用されます。これは、スルーホール接続に存在する薄いメッキまたはボイドの発生率を示しています。はんだフィレットのボイドの原因を特定するために、入荷時、製造時、または最終組立時に使用できます。テスト中に注意が払われるならば、ボードは最終製品の視覚的な外観や信頼性を損なうことなく、テスト後の生産で使用できます。
試験装置
評価用プリント基板のサンプル
カナダボルソンオイル、または目視検査用に光学的に透明で、テスト後に簡単に除去できる適切な代替品
各穴にオイルを塗布する皮下注射器
余分な油を取り除くためのあぶらとり紙
上面および下面照明付きの顕微鏡。または、倍率5〜25倍の適切な拡大補助とライトボックス
温度制御付きはんだごて
試験方法
サンプルボードまたはボードの一部が検査のために選択されます。皮下注射器を使用して、光学的に透明なオイルで検査用の各穴を埋めます。効果的な検査のためには、油が穴の表面に凹面のメニスカスを形成する必要があります。凹面形状により、メッキされたスルーホール全体を光学的に見ることができます。表面に凹型のメニスカスを形成し、余分な油を取り除く簡単な方法は、吸い取り紙を使用することです。穴に空気が閉じ込められている場合は、完全な内面がはっきり見えるようになるまで、さらにオイルを塗布します。
サンプルボードは光源の上に取り付けられています。これにより、穴を通してめっきを照らすことができます。シンプルなライトボックスまたは顕微鏡の照明付きボトムステージは、適切な照明を提供します。テスト中に穴を調べるには、適切な光学的視覚補助装置が必要です。一般的な検査では、5倍の倍率で泡の形成を観察できます。スルーホールをより詳細に検査するには、25倍の倍率を使用する必要があります。
次に、めっきスルーホールにはんだをリフローします。これにより、周囲のボード領域も局所的に加熱されます。これを行う最も簡単な方法は、ボードのパッド領域またはパッド領域に接続するトラックに先端の細いはんだごてを塗ることです。先端温度は変えることができますが、通常は華氏500度で十分です。穴は、はんだごての塗布中に同時に検査する必要があります。
スルーホールのすず鉛メッキが完全にリフローしてから数秒後、スルーメッキの薄いまたは多孔性の領域から気泡が発生しているのが見られます。アウトガスは、ピンホール、クラック、ボイド、または薄いメッキを示す一定の気泡の流れとして見られます。一般的にガス放出が見られる場合、それはかなりの時間続きます。ほとんどの場合、熱源が取り除かれるまで続きます。これは1〜2分間続く場合があります。これらの場合、熱によりボード材料が変色することがあります。一般的に、回路に熱を加えてから30秒以内に評価を行うことができます。
テスト後、ボードは適切な溶剤で洗浄され、テスト手順中に使用されたオイルが除去されます。このテストにより、銅またはスズ/鉛メッキの表面を迅速かつ効果的に検査できます。このテストは、非スズ/鉛表面のスルーホールで使用できます。他の有機コーティングの場合、コーティングによる発泡は数秒以内に止まります。テストはまた、将来の議論のためにビデオまたはフィルムの両方で結果を記録する機会を提供します。
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