印刷時の粘度が低いはんだペーストは、印刷不良の原因となります。適度な粘度、高いプレス運転温度、または高いスキージ速度は、使用中のはんだペーストの粘度を低下させる可能性があります。はんだペーストが多すぎると、PCB 基板配置処理の印刷不良やブリッジの原因となります。高密度ピッチのステンシルの場合、ピン間の損傷が薄いステンシル断面の曲がりによって引き起こされると、はんだペーストがピン間に堆積して印刷不良が発生します。はんだペースト プリンターで印刷不良が発生した回路基板からは、印刷ミスしたはんだペーストを除去する必要があります。次に、PCB 基板上の余分な印刷ミスしたはんだペーストを除去する方法について説明します。
1. スクイージーでこすり落とす
回路基板の基板上にはんだペーストが誤って印刷されている場合は、スクレーパーを使用して回路基板上のはんだペーストの層を削り取ります。
2. ボード洗浄水で洗浄する
しかし、スクレーパーで削った後、パッド上のはんだペーストは簡単には削り取れないので、洗浄のためにボードも水で洗ってください。ボードを洗うときは、早めに洗濯板の水でボードを洗ってはんだペーストを洗い流してください。そうしないと、長時間はんだペーストが乾燥してしまい、洗浄があまり便利ではなくなります。
3. ステンシル拭き取り紙
基板を水洗いした後、専用のステンシル拭き取り紙を使用して基板の基板を拭き取り、きれいに拭き取ることができます。
4. エアガンブロードライ
最後に、エアガンを使用して回路基板の基板を乾燥させると、きれいな回路基板が得られ、再印刷が可能になります。
印刷ミスしたはんだペーストを洗浄する際、はんだペーストを拭くのに普通の雑巾を使用しないでください。はんだペーストやその他の汚染物質が回路基板を汚染しやすくなります。超音波洗浄機を使用して洗浄することもできます。人工洗浄はコストが比較的低く、簡単で迅速であるため、現在の SMT 処理工場でよく使用されています。
| 製品名 | PCBスクリーン印刷機 | 取締役会のマージンギャップ | 3mmまでの構成 |
| 最大ボードサイズ(X x Y) | 450mm×350mm | 最大下部ギャップ | 20mm |
| 最小ボードサイズ(X x Y) | 50mm×50mm | 地面からの移動高さ | 900±40mm |
| PCBの厚さ | 0.4mm〜6mm | 転送速度 | 1500mm/s(最大) |
| 反り | 1%以下対角線 | 転送軌道方向 | L-R,R-L,L-L,R-R |
| 最大ボード重量 | 3kg | 機械重量 | 約1000kg |
標準構成
1. 正確な光学測位システム
2. 高効率・高適応性ステンシル洗浄システム
3. インテリジェントスクイージーシステム
4. インテリジェントスクイージーシステム
5. 印刷軸サーボドライブ
6. 2Dはんだペースト印刷品質検査とSPC分析