1.表面実装技術SMT（Surface Mount Technology）は、従来の電子部品をデバイスの10分の数の体積に圧縮する新世代の電子実装技術であり、高密度、高信頼性、小型化、低電子製品の取り付けのコスト、および生産の自動化。
2.表面組立部品は、主にチップパッシブ部品とアクティブデバイスの2つのカテゴリに分けられます。 それらの主な特徴は次のとおりです。小型化、リードなし（フラットまたはショートリード、PCBでの表面アセンブリに適しています。
3.表面アセンブリコンポーネントのパッケージ形式は、アセンブリ生産の効率に直接影響します。取り付け機の設計を最適化するには、フィーダーのタイプと数と組み合わせる必要があります。 表面組立部品の包装形態は、主に編組テープ、チューブ、トレー、バルクの4種類です。
4.はんだは可溶金属であり、母材の表面に合金を形成し、母材に一体として接続することで、機械的均一性を実現するだけでなく、電気的接続も可能にします。 溶接科学、はんだを使用した、450度未満の通常の溶接温度はソフトろう付けと呼ばれ、ソフトはんだとも呼ばれます。 電子回路の溶接温度は通常180度から300度の間で、使用されるはんだの組成はスズと鉛であり、スズ-鉛はんだとしても知られています。
5.はんだペーストは、はんだ粉末とフラックスペーストを混合したフラックスであり、通常、総重量の約85％から90％の合金はんだ粉末の割合であり、体積の約50％を占めます。
6.SMD接着剤は接着剤とも呼ばれます。 PCBパッドグラフィックスに一時的に固定された表面アセンブリコンポーネントの混合アセンブリでは、その後のウェーブはんだ付けやその他のプロセス操作をスムーズに実行できます。 両面表面アセンブリ、補助固定表面アセンブリコンポーネントの場合、振動が表面アセンブリコンポーネントの落下につながるときのフリップボードおよびプロセス操作を防止します。 したがって、以前のマウント面アセンブリコンポーネントでは、SMD接着剤でコーティングされたPCBパッド位置に設定する必要があります。
7.最も一般的な手動溶接には、接触溶接と加熱ガス溶接の2種類があります。
8.加熱制御ははんだ除去プロセスの重要な要素であり、コンポーネントを取り外すときにパッドを損傷しないように、はんだを完全に溶かす必要があります。
9.はんだ除去の設計は次のとおりです。除去するデバイスのタイプ、サイズ、およびパッケージ材料に応じて、リワークデバイスが提供する標準のデータベースパラメータを使用して、上下の加熱の温度範囲と空気量を基本的に決定し、適切なものを選択します。熱風ノズルと真空ノズル; はんだ除去作業の範囲に応じて、作業に影響を与える周囲のコンポーネントを除去するか、必要な熱抵抗手段を課して、加熱時間の適用などを決定します。
10.ブリキボールの改質の必要性を取り除いた後のボールグリッドアレイパッケージ。このプロセスは、しばしばボール注入と呼ばれます。 PCBからbgaパッケージクラスのデバイスを取り外すと、デバイスには常にいくつかのスズボールが残り、一部はパッドに残ります。 パッド上の残りのスズボールは通常、はんだのつららのようなものです。デバイスの要件が引き続きPCBに再インストールされる場合は、すべてのスズボールの再構築とPCBパッドのクリーニングの準備が必要です。
11. BGAクラスパッケージデバイスのリワークプロセスは、4つのステップに分けることができます。
①パッドおよび基板パッド表面の残留はんだボールまたははんだその他の物質のBGAをクリーンアップし、元のはんだボールはんだプレートを平らに保つように仕上げます。 元のアセンブリプロセスフラックスと同じ化学組成を使用しようとする処理とスズテープの吸収。これにより、次の村のCSPまたはフリップチップやその他の小型パッケージデバイスでボールグリッドアレイの表面に残留物が堆積する可能性が低くなります。 。
②準備したフラックスをパッドに均一に塗布します。
③は、元のデバイスのはんだボールの直径に対応する準備されたはんだボール粒子を対応するパッドに手で移植することです。
④はんだボールによると、はんだボールとパッドを密着させて確実に接続するための適切な温度雰囲気でのBGAの完全な注入のフラックス温度要件が「硬化」します。
