混合アセンブリ プロセスの特徴は次のとおりです。PCB の一方の面 (A 面) にはさまざまな数の IC コンポーネントがあり、スルーホール コンポーネントが挿入され、PCB のもう一方の面 (B 面) と多くの SMD 抵抗デバイス (時には「混合」と呼ばれることもあります)。 CD、DVD などの AV 製品で一般的に使用される低コストのスルーホール コンポーネントの利点を保持します。
混合組立プロセスの操作プロセスは次のとおりです。はんだペーストを使用する A 側 - リフローはんだプロセス IC コンポーネントをはんだ付けする。 赤外線オーブン硬化に送られた SMD 接着剤でコーティングされた B 側。 Ａ面に移し、スルーホール部品を挿入する。 ウェーブはんだ B面; PCB の仕上げ、洗浄、テスト、一般的な組み立て。
PCB への SMD/SMC の接合、その最終的な目的ははんだ付けですが、PCB に接合されたコンポーネントのみ (すべての接合欠陥を除く) であり、ウェーブはんだ付けによる SMA が確実にはんだ付けされることを保証するものではありません。リードなし、ウェーブはんだ付けのSMC / SMDには独自の特別な特性があります。
スルーホール部品のウェーブはんだ付け、コンポーネントのリードが高温のはんだウェーブと接触し、フラックスの作用下で、濡れ力がはんだを上向きに導き、パッド全体を濡らして良好な溶接効果を得るなどPCB の穴は金属穴であるため、はんだは金属穴を通って PCB の反対側まで延ばすことができ、完全なはんだ接合が形成されます。
しかし、チップデバイスにはピンがないため、PCB、コンポーネント、およびPCB表面に直接結合して鋭角を形成するため、接線方向に沿ったはんだ波の流れが表面の抵抗、静電容量に影響を与え、到達しにくいコーナーによって形成された長方形のコンポーネントと PCB プレーン、および元の厚さの増加により、より明白になります。 このコーナーには、はんだの泡やはんだの残留物が形成され、漏れや溶接不良が集まりやすいです。 このコーナーは「はんだデッド ゾーン」と呼ばれることがよくあります。
SMD - ウェーブはんだ付けは、通常、SnPb コーティング用のチップ コンポーネント エンド ソルダー ヘッドであり、はんだ付け性が良好で、PCB の平坦性を確保するために、通常、表面が金メッキまたは予熱されたフラックスでコーティングされています。効果は SnPb 合金熱風レベリング プロセスの使用ほど良くありません。 はんだのウェーブ後、2 つの濡れ時間は同じではありません。通常、SnPb 端電極は 0.1 秒ですが、銅層には 0.5 秒かかります。コンポーネントは最初にはんだと接触します。そのため、「はんだデッド ゾーン」も発生しやすくなります。「はんだデッド ゾーン」の欠陥を解決するために、通常は、はんだウェーブの衝撃の垂直方向が「はんだ」になるように、パルス波を増加させるダブル ウェーブはんだ付け技術を使用します。良好な溶接結果を得るために、デッド ゾーン」を設定します。
さらに、不感帯の残留物を減らすために、低固形分はんだを使用する必要があります。 はんだ付け性を向上させるために PCB の予熱温度を上げます。 コンポーネントの位置合わせを改善し、デッド ゾーンのコーナーを減らして、はんだ接合不良の割合を減らします。
したがって、ウェーブはんだ付けのSMC / SMDコンポーネントは、PCB設計で厳密にコンポーネントの配置方向を考慮する必要があります。可能な限り、ウェーブはんだ付けの移動方向に垂直なコンポーネントピンの方向、ICコンポーネントPCB の A 側では可能な限り、B 側では少なく、IC コンポーネントは B 側に配置する必要があります。アライメントの方向に注意を払うだけでなく、補助パッド、フラックス アクティビティ、密度も無視できない要件であり、さらに、コンポーネントの硬化強度は要件を満たす必要があり、特にパッドに接着剤が残ってはいけません。
