ＰＣＢ は、ガラス繊維のような非絶縁性かつ高耐熱性の絶縁材料から作られたボードである。 これらの基板は基板とも呼ばれます。 基板または基板は、 単一層 のみ （単層回路基板） または複数層 （多層回路基板 ）を有することができる。 銅のような導電性金属は、 電気の 流れを容易にするための導電経路またはトレースを作るために使用される 。 これらの導電トレースが基板上にエッチングされると、それは「 プリント回路基板 」 と呼ばれる 。
プリント基板の歴史
回路基板の歴史は1930年代半ばにまで遡り、オーストリアのエンジニア、Paul Eislerが 無線機の設計中 に PCB を発明しました。 これらのラジオセットは、後に米国によって第二次世界大戦で大量に使用されました。 この後、 電子回路 産業で 商業的なので回路基板の使用と応用 。 これらの回路基板は、電子部品がはんだ付けされるまでは役に立ちません。 電子部品 はスルーホールまたはSMDのいずれかです。 やはりこれらの部品を回路基板上にはんだ付けするために使用される技術はスルーホール技術または 表面実装技術であり得る 。 はんだ材料は、はんだワイヤ、はんだペースト、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）用のはんだボールおよびはんだフラックスの形態のはんだを含み得る。
回路基板の設計：ガイドライン、規則、およびツール
上述したように、 プリント回路基板 は、 銅などの金属でエッチングされた導電性経路を有する １層以上の絶縁材料（ ガラス繊維、セラミック、高耐熱性プラスチックまたは他の任意の誘電材料 ）からなる基板である。 回路基板の製造工程中に、銅の痕跡または他の任意の導体が基板からエッチング除去され、電子部品を搭載／はんだ付けするのに必要な跡だけが残る。 すべての電子部品が回路基板上にはんだ付けされ、その基板が使用可能になると、それは プリント 回路アセンブリ（ＰＣＡ）またはプリント回路基板アセンブリ（ ＰＣＢＡ ） と呼ばれる 。
回路基板の設計のための現在の一般規格は IPC-2221A です。 プリント基板設計に関するIPC 2221A一般規格は、回路基板の製造に関する規則と品質ガイドラインを提供します。 これらの 情報およびガイドライン は、単層および多層PCBを含むすべての種類の回路基板に適用でき、情報には、基板情報、材料特性、表面めっきの基準、導体の厚さ、部品配置、寸法および公差則などが含まれます。
他の回路基板設計規格は IPC-2220 と IPC-9592 です。 IPCおよび他の規格が、ボードの適切な配線方法に関する情報を提供することに注意しなければなりません。
完璧で信頼性のある回路基板設計のためには、 PCBレイアウト技術の 十分な知識と理解、 そして回路動作の基本的な理解が必要です。 プリント回路基板の試作品 を設計する際には 、はんだ付け技術の種類および使用される構成要素に基づいて基板材料を適切に注意しなければならない。 回路基板のトレース（回路導体）の幅は、定格電流での最大温度上昇の見込みと許容できるインピーダンスに基づいて賢く選択する必要があります。 回路基板の設計で留意すべき他の点は、CTE、コスト、および誘電特性です。 設計者は、コストの制約と信頼性および性能のニーズとを慎重にバランスさせる必要があります。 さらに、ソルダーマスクとビアホールも慎重に選択する必要があります。
プリント基板 図
回路 図は 、目的の製品を達成するために電子部品をどのように、どこに実装するかを示し説明する 図 である。 回路基板図の各コンポーネントはシンボルで表されています。 製造 前に 回路図を 作成すること は重要です。 それは回路がどのように機能するかそしてどのように目標製品を達成するかの考えを与える。 回路図 は、あらゆる新しい電子製品、デバイス、またはガジェットにとって不可欠です。
回路図の描き方
基本を知っていれば、回路図を描くのはそれほど難しくありません。 ここにいくつかのヒントとガイドラインがあります。
図で使用される 電子部品の すべての一般的な記号と 略語を 学び、理解します 。
定規を使用して、接続線を直線で引きます。 次の記号を使用します。ワイヤ間の各接合部に 'blob'（）を 付け、その値で コンポーネント（ 抵抗 、 コンデンサ 、 ダイオード など） にラベルを付けます。 プラス（+）電源が一番上に、マイナス（ - ）電源が一番下にあります。 。 負電源は通常0V、0Vと表示されています。
複雑な回路図の場合は、左から右に始めます。 信号が左から右へ流れるようにします（入力とコントロールは左側、出力は右側）。
プリント基板アセンブリ
回路基板上に電子部品を装着して使用可能にすることは、回路基板アセンブリと呼ばれるものです。 回路基板組立工程 は、スルーホール組立技術または表面実装技術（ＳＭＴ）またはその両方への組み合わせを使用することができる。 回路基板が部品と組み立てられると、それは試験の準備が整い、最後に製品と組み立てられる準備ができています。
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