銅およびスズ金属間接合形成された穀物は、粒子の形状および大きさは、溶接時の温度の持続時間および強度に依存する。
PCBA SMD処理反応時間が長すぎるのは、溶接時間が長いか、高温あるいはその両方によるかにかかわらず、結晶構造が荒く、構造が砂利脆く、せん断強度が小さい。
スズ鉛は水よりもさらに大きいので、表面積を最小限に抑える球体(同じ体積、球体は他の幾何学的形状と比較して最も小さい表面積を有し、最も低いエネルギー状態のニーズを満たす)。フラックスの役割は、グリースで被覆された金属板上の洗浄剤の役割と同様であり、加えて、表面張力は表面清浄度や温度の程度にも大きく依存し、接着エネルギーが表面エネルギー(凝集)よりもはるかに大きい場合にのみ、理想的なディップスズが生じ得る。
はんだの共尖点温度より約35°C高く、フラックスで被覆された熱い表面にはんだの滴を置くと、曲げ月面の形成、ある意味では、金属表面が滴下する能力は、曲げ月面の形状によって評価することができる。はんだ曲げ月面が、水滴にグリースを塗った金属板のような形をした、または球状になりやすい明確な底部のカットエッジを有する場合、金属ははんだ付けできない。曲がった月面に30°未満の小さな角度だけは、はんだ付けに適しています。
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