PCBボードを設計するときは、回路基板の表面処理プロセスを選択する必要があります。現在一般的に使用されている回路基板の表面処理プロセスHASL（表面スズスプレープロセス）、ENIG（ゴールドシンクプロセス）、OSP（酸化防止プロセス）、一般的に使用されている表面処理どのように選択するかを処理しますか？ PCB表面処理プロセス、料金、最終効果も異なります。実際の状況に応じて選択できます。HASL、ENIG、OSPの3つの異なる表面処理プロセスの長所と短所を説明します。
スズプロセスは鉛入りスズと鉛フリースズに分けられ、1980年代のスズ注入が最も主要な表面処理プロセスですが、現在、回路基板の選択がますます少なくなっています。 &の方向に向けてボードを引用します。小さくて絶妙なスズプロセスは、スズビーズで溶接された微細なコンポーネント、悪い生産によって引き起こされるスズボールポイントにつながる可能性があります。より高いプロセス基準と生産品質を追求するために、PCBA処理プラントはしばしばENIGおよびSOP表面処理プロセスを選択します。
鉛スズ溶射の利点：低価格、優れた溶接性能、機械的強度、光沢など、鉛スズ溶射よりも優れています。
鉛スプレースズのデメリット：鉛スプレースズには鉛重金属が含まれており、生産は環境保護ではなく、ROHSやその他の環境評価に合格できません。
利点：低価格、優れた溶接性能、および比較的環境保護により、ROHSおよびその他の環境評価に合格できます。
短所：機械的強度、光沢など、鉛フリーのスズスプレーほど良くありません。
HASLの一般的な欠点：ティンジェットプレートの表面の平坦性が低いため、薄いギャップピンや小さすぎるコンポーネントのはんだ付けには適していません。 PCBA処理でスズビーズを製造するのは簡単であり、微細なギャップでコンポーネントをピン留めするために短絡を引き起こしやすいです。
金の沈下プロセスは比較的高度な表面処理プロセスであり、主に接続機能要件の表面および回路基板の長い保管寿命で使用されます。
ENIGの利点：酸化しにくく、長期間保管でき、表面が滑らかで、薄いギャップピンや小さなはんだ接合部のあるコンポーネントの溶接に適しています。 リフローはんだ付けは、はんだ付け性を大きく損なうことなく何度でも繰り返すことができます。 COBワイヤーの母材として使用できます。
ENIGのデメリット：ニッケルレスメッキプロセスを使用しているため、コストが高く、溶接強度が低く、ブラックプレートの問題が発生しやすい。 ニッケル層は時間の経過とともに酸化し、長期的な信頼性が問題になります。
OSPは、裸の銅の表面に有機スキンフィルムが化学的に形成されることです。 このフィルムは、耐酸化性、耐熱性、耐湿性を備えており、通常の環境で銅の表面を保護し、錆び続けることはありません（酸化や加硫など）。 これは酸化防止処理と同等ですが、その後の高温溶接では、保護膜がフラックスによってすばやく除去されやすく、露出したきれいな銅の表面が溶融スズとすぐに結合して強力なはんだになります。非常に短い時間でスポットします。 OSPプロセスを使用するボードの割合は大幅に増加しています。これは、高プロセスボードだけでなく低プロセスボードにも適しているためです。OSPは、機能的な表面接続要件や保管寿命の制限がない場合に最適な表面処理プロセスです。
OSPの利点：裸の銅板溶接のすべての利点とともに、期限切れ（3か月）のボードも再仕上げできますが、通常は1回だけです。
OSPのデメリット：酸や湿気の影響を受けやすい。 二次リフロー溶接の場合、通常、二次リフロー溶接を完了するのに必要な時間は短くなります。 3か月以上保管した場合は、表面を塗り直す必要があります。 パッケージ開封後24時間以内に使い切ってください。 OSPは絶縁層であるため、電気テストのためにニードルポイントに接触するように、元のOSP層を除去するために、テストポイントにはんだペーストを印刷する必要があります。 組み立てプロセスは大きな変更を受ける必要があります。 生の銅表面の検出がICTに適していない場合、鋭すぎるICTプローブはPCBを損傷する可能性があり、手動のガード処理が必要になり、ICTテストが制限され、テストの再現性が低下します。
上記は、HASL、ENIG、OSP回路基板の表面処理プロセス分析に関するものです。回路基板の実際の使用に応じて、どの種類の表面処理プロセスを選択できます。
