必須のPCBデザインルール

製造誤差の可能性を減らし、プリント回路基板のコストを下げるために、PCB設計ガイドラインに従って、ベストプラクティスを設定します。比較的高いパワーで動作するプリント回路基板は、パワーアイソレーション、トラック幅、トラック間隔、密度などの問題に関しては、全く異なるデザインガイドラインを持っています。したがって、デザインの提出前にそれらのルールを読んでおくことが重要です。同じように、PCBメーカーによって異なるファイル形式と命名規則があります。

プリント基板レイアウトガイドライン
1.あなたのボードフレームは0.05インチのグリッド上に作成され、左下隅はリファレンス0.0から始まります。

2.ポリゴンなどの異なる形状は、特定の場合にのみ使用できます。通常は長方形のボードフレームが利用される。

3.部品を貼り付けるために0.05インチのグリッドを使用する。このルールは、絶対に破らなければならない限り、厳密に従わなければなりません。

4. PCB上で使用されるLEDには識別のためのマークを付ける必要があります。（例：ステータス、ロック、D1、D2、フォルト）

5.コネクタには、Vin、Input Port、Voutなどもマークする必要があります。

6. RX、電源、+ 5V、-5Vなど、ボード上のピンにラベルを付ける必要があります。

7.テスト、USB、オフ、オンなどのスイッチを使用する必要があります。

8.ラベルが追加されているときは、シルクスクリーンを通るビアを避けるようにしてください。

9.グループにコンポーネントを配置することをお勧めします。例えば、回路図のIC周辺のコンデンサと抵抗は、レイアウト中にPCB上のICの近くに配置する必要があります。

10.ドリルの最小サイズは15milです。

11.リングリングの最小サイズは7milに設定してください。

12.最小トレースサイズは7milに保つ必要があります。 10milはトレースの推奨サイズですが、7milまたは8milを受け入れることができます。

13.電力線は比較的厚く保たなければならない。最大100mAの場合、12milを使用してください。最大500mAの場合、16milなどを使用できます。

14.スペースとトレースの間の距離は7milでなければなりません。

15. 90度曲げはお勧めしません。代わりに、2つの45°の湾曲部を有する直線が好ましい。

16.可能であれば、グラウンドポアは最初と最後の層で使用できます。

17.注ぎはトレースに短絡することができます。これが起こらないようにするために10milの孤立を地面に注ぐ必要があります。

プリント回路基板の回路図のルール
18.グランド接続の場合は、記号 "GND"を使用します。

19.電源には、Vdd、Vc、3.3V、15Vなどのようにラベルを付ける必要があります。

20.カラーノートを使用して、より複雑な回路のより小さなセクションを作成することができます。例：パワーセクション、電流センスなど

足跡
21.フットプリントには参照指定子{{reference}}が必要です。すべての部品にこれがあることを確認し、ライブラリを保存してください。これを必要とする部品にはピン1のマーカを設定します。

22.すべてのフットプリントで、部品の寸法またはワイヤー面を示すシルクスクリーンラベルが必要です。

23.パッドまたは露出した金属部分にシルクスクリーンを付けてはいけません。これらの場合、シルクスクリーンはフットプリントから剥がれます。

24.中央の赤い十字が上のレイヤーをマークします。

パッケージのアウトライン層は、実際のサイズと正確に等しくなければならない。

26.すべてのピンは、中庭の上の層によって示される。

27.はんだマスクはフットプリントで単独で追加する必要があります

28.新しい部品やフットプリントのラベルは、容易に視覚的に検査または読み取られるべきである。

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