全自動SMT生産ラインにはどのような機器が必要ですか? -バイ-ステップガイド (I) - ニュース

エレクトロニクス製品の小型化、高密度化、高信頼性化が進む中、エレクトロニクスメーカー各社が独自のシステムを構築するケースが増えています。全自動SMT生産ライン.

この記事では、完全な SMT 自動生産ラインに必要なコア機器の詳細な概要を説明します。統合することでNeoDen の SMT ソリューションは、エレクトロニクスメーカーが特定のニーズに合わせた PCB アセンブリ生産ラインを構築する方法を理解できるようにすることを目的としています。

標準的な SMT 自動生産プロセスには通常、次のものが含まれます。

はんだペースト印刷 → SPI → ピックアンドプレイスマシンによるコンポーネントの配置-- → リフローはんだ付け → あおい → X線- 検査 → 基板の搬送とバッファリング

各プロセスステップは個別の生産タスクを実行し、それらが総合的に PCB アセンブリの最終品質を決定します。

例えば：

はんだペースト印刷によるはんだ付けの基礎
SPI検査は、はんだペースト印刷の異常を早期に検出するのに役立ちます
SMT マシンは生産効率と実装精度に影響を与えます
リフロー炉ははんだ接合の信頼性を決定します
AOI と X- 線で製品の品質を保証

SMT 製造プロセスでは、はんだペーストの印刷は PCB 組み立てプロセス全体の最初のステップであり、はんだ接合の品質に影響を与える重要な段階です。はんだペーストはステンシルを通して PCB パッドの位置に正確に塗布され、その後の作業のための信頼できる基盤を形成します。コンポーネントの配置そしてリフローはんだ付け.

はんだペーストの印刷中に問題が発生した場合、後続の SMT 実装機の精度が非常に高い場合でも、次のような問題が発生する可能性があります。

冷はんだ接合部
はんだボール
はんだブリッジによる短絡
接合強度が不十分
PCB リワーク率の向上

従来のものと比較して手動はんだ印刷, 自動SMTはんだ印刷には次の利点があります。

より高い印刷の一貫性:自動化された装置は、スキージの圧力、印刷速度、離型プロセス、ステンシルの位置決めを正確に制御し、人間の操作によって引き起こされるエラーを削減します。
生産効率の向上:自動はんだペーストプリンタは、PCB のロードとアンロード、ビジョンの調整、および印刷操作を迅速に完了できるため、継続的な生産環境により適しています。
より安定した製品品質:ビジョンシステムと精密な機械構造により、PCB の異なるバッチ間でも一貫したはんだペースト印刷結果が保証されます。

NeoDen ND450 は、中小規模の電子機器メーカーや、高い柔軟性を必要とする SMT 生産シナリオ向けに設計されており、安定した高精度の自動はんだペースト印刷ソリューションを提供します。{{2}

その中核となる設計機能には次のようなものがあります。

高精度のステンシルクランプ機構-
自動基板位置決めシステム
マークビジョンキャリブレーション機能
精密 3 軸調整プラットフォーム-

これらの設計機能は、メーカーが以下を削減するのに役立ちます。

はんだペーストの位置ずれの問題
{0}}充填不足/充填過剰{1}}の欠陥
印刷時の再現性エラー

以下に適しています:

PCBの研究開発と生産
小規模バッチのエレクトロニクス製造-
EMS工場
小規模-から中規模-のSMT生産ライン

安定したSMT製造プロセスの確立を目指す企業にとって、はんだペーストプリンター は、自動化された生産ライン全体の重要な出発点として機能します。

PCB が印刷後に部品配置段階に直接進む場合、はんだペースト量の異常は通常、その後のリフローはんだ付け段階に引き継がれます。これにより、修理コストが増加するだけでなく、製品の納期にも影響が出る可能性があります。したがって、ますます多くの自動化されたSMT生産ラインスクリーン印刷機に続きSPI装置を搭載。

SPI は 3D ビジョン技術を使用して、はんだペーストの印刷結果をデジタル検査します。

主要な検査パラメータは次のとおりです。

はんだペースト高さ
はんだペーストの量
はんだペースト領域
はんだペースト形状
印刷オフセット

手動による目視検査と比較して、SPI はより正確で一貫したデータ分析を提供します。

NeoDen S1 SPI は、SMT 生産ライン向けに設計された 3D ソルダペースト検査システムです。

このシステムは、産業用カメラと RGB 照明を使用して PCB 上のはんだペーストの印刷状態を分析する高精度ビジョンシステムを採用しています。{0}

その検査機能には次のものが含まれます。

はんだペースト面積測定
はんだペーストの体積測定
はんだペースト高さ測定
はんだペーストオフセット検出

以下もサポートしています。

ガーバーファイルのインポート
CADデータ入力
SPC統計分析
検査報告書の作成

これらの機能は、電子機器メーカーがよりインテリジェントなデータ管理システムを確立するのに役立ちます。

高密度 PCB、精密電子製品、複数モデルの小ロット注文の生産において、SPI 検査は生産リスクを効果的に軽減し、初回合格歩留まり (FPY) を向上させることができます。{{2}

はんだペーストの印刷と SPI 検査が完了すると、PCB は部品配置段階に進みます。

ピックアンドプレース機は、SMT 生産ライン全体で最も重要な機器の 1 つであり、次のようなさまざまな電子部品を PCB 上の指定された位置に正確に配置する役割を果たします。--

抵抗器
コンデンサ
ICチップ
BGAコンポーネント
コネクタ
その他のマイクロ電子デバイス

電子機器メーカーの場合、ピックアンドプレース機のパフォーマンスは次のことに直接影響します。{0}}-

SMT生産効率（CPH）
設備の利用状況
製品の一貫性
注文処理機能

配置速度は通常、CPH (Components Per Hour) で測定されます。高速生産ラインには、大量の PCB 製造の需要を満たす高い CPH を備えた装置が必要です。-

ただし、中小規模の SMT 工場の場合、実際の生産は製品の複雑さ、コンポーネントの種類、切り替え頻度、PCB サイズなどの要因にも影響されるため、単に高速性を追求することは最善のアプローチではない可能性があります。{0}

PCB の小型化と高密度化が進むにつれて、0201、01005、ファインピッチ IC などのコンポーネントが一般的になってきています。{0}{3}

したがって、高度な SMT 配置マシンには、次の目的のための高精度ビジョンシステムが装備されている必要があります。-

PCBマーク認識
コンポーネントの中心合わせ
ICのピン認識
配置位置補正

ビジョンシステムが安定すると、配置精度も高くなります。

フィーダーの容量が大きいということは、次のことを意味します。

重要な変更によるダウンタイムイベントの減少
連続生産能力の向上
より幅広い種類のコンポーネントのサポート

NeoDen N10P は、柔軟性を維持しながら生産効率の向上を目指す SMT メーカー向けに、中速-から高速-の生産環境向けに設計された自動 SMT 配置マシンです。

その主な利点は次のとおりです。

複数の装着ヘッドを調整することで、N10P は複数の部品のピックアップと装着の操作を同時に実行できます。シングルヘッドマシンと比較して、このマルチヘッド構成では次の点が大幅に改善されます。{2}

継続的な生産能力
コンポーネントの取り扱い効率
設備の利用状況

以下に特に適しています:

PCBA工場
EMSメーカー
マルチモデルの電子製品のメーカー-

N10P は 80 個のテープ & リールフィーダをサポートし、より多様な電子コンポーネントの構成を可能にします。

これは、以下のものの生産にとって特に重要です。

家電
産業用制御ボード
通信機器用基板
およびコンポーネント数が多いその他の製品。

フィーダーの位置が増えると、材料を頻繁に交換する必要が減り、生産の継続性が向上します。

N10P には、以下を含む複数のビジョンシステムが装備されています。

デュアルマークカメラ
フライングカメラ
ICカメラ

ビジョンテクノロジーにより、機器は以下を自動的に補正できます。

PCB の位置決めエラー
部品の角度偏差
配置位置オフセット

複雑なコンポーネントの高精度な取り付けを保証します。-

NeoDen IN12C Reflow Soldering Machine

リフロー炉の機能: 温度プロファイルを正確に制御することにより、はんだペースト内のはんだを溶かし、冷却時に安定した信頼性の高いはんだ接合を形成します。

通常、リフロープロセス全体には次のものが含まれます。

PCB の温度は徐々に上昇し、次のような原因が発生します。

フラックスが揮発し始める
PCBと部品の温度が均一に上昇

これにより、急激な温度変化によって引き起こされる次の問題が防止されます。

基板の反り
コンポーネントへの熱衝撃

このフェーズは主に次の目的で使用されます。

PCB のすべての領域の温度を均一にします。
フラックスをアクティブにする
温度変化を軽減する

これは高密度 PCB にとって特に重要です。{0}

ピーク温度に達すると、はんだペースト内の金属粒子が溶けて、液体はんだが形成されます。はんだは、PCB パッドおよびコンポーネントのリード線との信頼性の高い接続を形成します。

迅速かつ安定した冷却プロセスは、以下に影響を与えます。

はんだ接合構造
はんだ接合強度
製品の信頼性

リフローオーブン装置を選択する場合、企業は以下を考慮する必要があります。

のために：

BGA
QFN
高密度 PCB-

マルチゾーン機器は、より優れた熱管理機能を提供します。

優れた熱風循環システムにより、次のことが保証されます。

PCB の両面に均一な温度分布
さまざまなコンポーネントの一貫した加熱
コールドスポットとホットスポットの減少

安定した PID 温度制御システムにより、次のことが可能になります。

温度変化に素早く対応
温度変動を軽減する
生産バッチ全体で一貫性を確保する

NeoDen IN12C は、現代の SMT 生産の要求を満たすように設計されたインテリジェントなリフローはんだ付け機で、正確な温度制御システムを通じて安定した PCB はんだ付けプロセスを実現します。

以下に適しています:

高密度 PCB-
精密電子製品
小規模から中規模の SMT 生産-～{1}}

IN12C は 12 の独立した温度制御ゾーンを備えており、以下をより正確に調整できます。

予熱曲線
ホールドタイム
リフローピーク温度
冷却速度

IN12C はインテリジェントな温度制御テクノロジーを採用しており、高精度センサーを使用してオーブン内の温度変化をリアルタイムで監視します。-

利点は次のとおりです。

急速な温度上昇応答
安定した温度維持
温度偏差の減少

メーカーが安定したはんだ付け品質を維持できるように支援します。

リフローはんだ付けでは、設定温度に達するだけでなく、さらに重要なことに、PCB のさまざまな領域にわたって一貫した熱分布を確保することが必要です。

IN12C は、熱風循環システムを通じてオーブン内の熱分布を改善し、次のことを保証します。

大型コンポーネント
小さな切りくず
人口密集地域

いずれも安定したはんだ付け結果を実現します。

全自動SMT生産ラインにはどのような機器が必要ですか? -ステップバイ-ガイド (I)

導入

ステップ 1:SMTはんだペーストプリンター

1. なぜ、SMT生産ライン自動はんだペースト印刷機は装備されていますか?

2. NeoDen ND450 自動はんだペーストプリンターソリューション

ステップ 2:3Dはんだペースト検査

1. 最新の SMT 生産ラインに SPI 検査が必要なのはなぜですか?

2. NeoDen S1 SPI はんだペースト検査システム

ステップ 3:SMT ピックアンドプレース機

1. ピックアンドプレースマシンが SMT 自動生産ラインの中核であるのはなぜですか?

2. SMT マシンを選択するときは、次の要素を総合的に考慮する必要があります。

ａ．配置速度

b.視覚認識システム

c.フィーダ容量とライン交換効率

3. NeoDen N10P 高速 SMT マシンソリューション-

A. 高速 8 ヘッド配置構成による生産効率の向上

B. 複雑な PCB 生産に適した大容量供給システム-

C. 複数のビジョンシステムにより高精度の配置を保証-

ステップ 4:SMTリフローオーブン

1. リフロー炉はなぜ SMT 生産ラインに欠かせない設備なのでしょうか?

A. 予熱ステージ

B. 浸漬段階

C. リフロー段階

D. 冷却段階

2. 適切な SMT リフローオーブンを選択するには?

A. 温度ゾーンの数: 温度ゾーンが多いほど、温度曲線の制御がより正確になります。

B. 熱風循環能力

C. 温度制御精度

3. NeoDen IN12C リフローはんだ付けソリューション

. 12-正確な温度制御のためのゾーン設計

B. はんだ付けの安定性を向上させるインテリジェント PID 温度制御システム

C. 効率的な熱風循環によるはんだ付けの均一性の向上