静電容量は、SMD 処理の一般的なコンポーネントの 1 つです。基本的にすべての PCBA ボードは、さまざまな機能を担うさまざまな種類のコンデンサで覆われています。
コンデンサには多くの種類がありますが、SMT配置プロセスでは、基本的にほとんどがチップコンデンサです。
SMT 配置プロセスでの SMD コンデンサは、空ハンダ (偽ハンダとも呼ばれます) であることが一般的な不良です。
本日は、チップ加工コンデンサの半田抜けの原因と対策についてお話させていただきます。
PCB パッドはますます小さくなっているため、印刷精度の要件はますます高くなっており、はんだペースト印刷オフセット (素人の言葉では、パッドに印刷されていないか、オフセットが多く、パッドの一部にのみ印刷されている) になります。リフローはんだ付け、はんだペーストの一部の溶融、およびペーストの溶融時間の他の部分が長くなり、完全に溶融しないため、部品がクロールスズで固定され、空のはんだ、誤ったはんだの品質が低下します。
このため、はんだペースト印刷の品質を向上させるための対策が必要であり、Z は追加の SPI (具体的にははんだペースト印刷の品質を検出するため) の背後にあるはんだペースト印刷機で優れています。
マウント マシンは、マウントの速度と精度に関心があります。精度は、コンポーネントの材料番号を参照して、上記の pcb パッド ビット番号にマウントします。一部のマウント マシンのマウント精度は低く、マウント オフセットが発生する可能性があります。空はんだ。
対策：装着速度を下げるか、装着精度の高い装着機に交換してください。
リフローはんだ付けは 4 つの温度ゾーンであり、はんだ付けゾーンでは温度 Z が高く、この温度ゾーンははんだペーストのパッドが溶けて部品がスズを登るようになり、一部の製品は電子部品が小さく、一部の製品は大きくなり、リードします。不均一な加熱、溶融スズの時間は同じではなく、空のはんだ付けにつながります。もう1つは、炉の温度曲線が要件を満たしていないためであり、制御につながります。
対策: フィルター時間と炉の温度曲線の設定は、最初のテスト OK ボード以上のことを行うために、試作品の段階で炉の温度テスターをテストするために使用する必要があります。
SMD加工コンデンサの空はんだ付けは、容量に影響を与えず、お客様のクレームにならないよう注意が必要です。
