ブラインドおよび/または埋め込みビアは、スルーホールを有する従来の多層PCBと同様であり、これらのビアはPCBの層間を接続する。 しかし重要な違いの1つは、ブラインドと埋め込みビアが必ずしもボードのすべてのレイヤーを接続するとは限りません。 この差異は、従来の多層基板では不可能な、非平面トポグラフィの回路を接続することを可能にする。 これは、必要なレイヤーのみを接続できるようにすることによって、ボード上のスペースの使用を節約するので、重要な利点です。
Bittele Electronicsは、様々なタイプの掘削された相互接続に特定の定義を適用します。 彼らです：
スルーホールビア：オンボードの両方の外部レイヤからアクセス可能
ブラインドビア：完全なボードを通過せず、ボードの外層の1つからアクセスできるもの。
埋め込まれたビア：ボードの内層との接続のみを行い、外層のいずれからもアクセスできない
6層のPCBを介したブラインドと埋め込み
スタックマイクロビア
積み重ねられたマイクロビアは、マイクロビアを互いに積み重ねる複合構造の一種です。 スタックされたマイクロビアは、スペースを効率的に使用して、可能な限り高い回路密度を実現し、スタッガード構造よりも使いやすくなっています。 残念なことに、スタックされたマイクロビアは、ビアがはんだリフロー工程中に大きな熱応力を受けるので信頼性が低い。 その結果、貫通ビアでさえ信頼性が低いと考えられる。
スタッガードマイクロビア
互い違いのマイクロビアは、層の間にお互いの小さなオフセットを有するマイクロビアを配置することによって作られる一種の化合物設計である。 これは最も信頼性の高い複雑な設計構造ですが、HDI PCB設計ではわずかなスペースしか必要としません。
埋め込まれたビアとブラインドビアの違い：
ブラインドビアは、外層を1つまたは複数の内層に接続するようなビアであり、外層に開口部を有する一方、埋設ビアは、外層の間に埋め込まれ、内層のみを相互接続するビアである。
埋め込まれたブラインドビアの目的：
埋込みブラインドとブラインドビアを使用してPCBボード上のスペースを節約することができます。これにより、短絡することなくPCBトラックの上または下を走らせることができます。 ほとんどの細かいピッチのBGAおよびフリップチップICのフットプリントは、その下を走るトラックまたはビアを持つトラックをサポートしていません。 ここでは、埋め込まれたブラインドやブラインドビアを使用して、特定の地域の不要なレイヤーに接続しないようにして、PCBに貴重なスペースを節約します。
埋め込まれた盲目のビアのコスト：
ブラインドおよび埋設ビアはいくつかの層のみに穿孔されなければならないため、基板層が完全に組み合わされる前に穴あけしてめっきする必要があります。 従って、スルーホールのための1つのラミネーションと比較して、複数のラミネーション工程が必要である。 これらの余分なステップは、あなたの注文に時間とコストを追加します。 しかし、多くの場合、この技術の利点は余分なコストを上回ります。
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